岗位职责
1. 负责产品功能及技术规格的定义,对产品的设计可制造性结果负责:定义出用户需要的芯片功能类型,对接芯片设计部门,将用户需求转换成芯片设计要求;对接客户,不断改进产品的功能,推动产品的不断创新;同时,开展可制造性设计审查与验证,确保产品技术可实现的同时,满足客户对产品的功能需求。
2. 负责产品研发过程中各种技术与资源问题的协调解决,对产品研发进度结果负责:统筹规划产品开发时程,跟进项目开发节点,协调产品设计、器件开发、工艺整合、工艺模组、WAT、缺陷与良率、可靠性以及研发资源支持等多部门,加速产品开发进度。
3. 负责研发成功的产品导入量产,对产品按期导入量产的进度结果负责:协同量产部门,将新产品导入到量产Fab,并协同解决技术转移过程中的问题,确保产品的量产进度。
4. 负责产品测试与优化以及产品交付时程追踪,对量产的产品交付时程、质量和可靠性结果负责:协同量产部门开展产品性能测试、验证及其可靠性评估与优化,确保产品的各项指标达标,并追踪产品交付时程,确保产品按时交付客户。 ...