公司介绍：
公司为一家大型民企上市公司，主要产品为声学和光学相关产品。
岗位职责：
1.设计 Wire Bond 工艺方案，主导 Wire Bond 工艺开发及参数优化，确保相关性能满足产品
规范；
2.分析 Wire Bond 制程中的缺陷，提升良率和效率。
3.培训生产团队掌握 Wire Bond 工艺操作技巧及异常处理流程。
岗位要求：
1. 本科及以上学历，微电子、材料科学与工程、电子封装、机械电子等相关专业。
2. 5 年以上半导体封装行业经验，精通 Wire Bond 工艺及设备，熟悉金线键合工艺者优先。
3. 深入理解 Wire Bond 材料特性及失效机理。
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