高级机械结构工程师.

关于公司。国内知名做3d打印的头部公司。关于团队。市场团队大概1+3的配置关于职位新增岗位技能和经验要求英语能力okay，具备5年以上海外pr工作经验

岗位职责：1、负责BCD工艺的开发，从概念设计到量产导入，工艺的整合与创新2、对现有BCD工艺进行优化，提升产品性能、可靠性和生产效率，解决工艺中出现的关键问题，如器件性能不达标、良率低等3、与设计团队紧密合作，根据芯片设计需求，提供合理的工艺参数和器件结构建议，确保设计与工艺的良好匹配 任职要求：1、本科以上学历，微电子、半导体物理等相关专业优先2、具有5年以上BCD、logic工艺开发经验，熟悉半导体制造工艺流程，有从工艺研发到量产的完整项目经验3、良好的团队合作精神，能够与跨部门团队（设计、制造、测试等）有效沟通和协作 岗位亮点1、知名半导体企业，资金充足，平台稳定2、研发投入大，技术实力强3、广阔的发展空间

工作职责：1、针对市场客户反馈及产品需求，完成智能硬件的硬件方案评估并进行可行性分析，涵盖元器件的评估选型；2、根据需求搭建系统框架，并拆解任务进行验证；配合结构、互联、软件、散热、射频、多媒体、算法、品质等多领域完成整机系统架构的评估；3、完成原理图的搭建和设计，完成功耗、成本等相关的性能、成本优化；4、了解行业相关新技术，并将新技术转化为产品，提升产品体验，增强产品竞争力； 5、配合项目经理生成项目计划，并依据项目计划完成项目交付。 岗位要求：1、本科及以上学历，电子工程、通信工程、微电子等电子相关专业，5年工作以上硬件研发经验；对电子设计有浓厚兴趣，动手能力强，有虚拟现实头盔、智能硬件设计工作经验者优先，有高通平台或其他手机平台基带设计经验者优先；2、熟悉Camera、屏幕显示、声学、射频、天线、散热等相关技术的细节，对算法、Android驱动、上层应用都有一定的了解；有高通平台或其他手机平台基带设计经验者优先，熟悉ASIC、MCU、FPGA、GPU、NPU等相关处理器；3、能够熟练使用PADS、Ca