家电技术经理.

岗位职责:1、IPD流程全生命周期管理:主导IPD(集成产品开发)流程在研发体系的导入与优化，制定端到端流程框架及落地标准;2、IPD运营:识别和管理优化需求，推进优化落地，提高流程运营效率和效果，支撑公司产品竞争力和质量持续提升；3、推动跨部门高效协同，设计端到端的拉通机制，缩短跨部门决策链；4、赋能研团队，开展流程绩效评估工作与培训工作，对业务流程进行赋能，提升业务部门流程意识和组织能力。任职要求:1、全日制本科及以上学历，工业工程、计算机、机械、自动化等相关专业;2、5年以上流程经验，其中2年以上IPD研发流程经验，熟悉企业管理、流程变更革、产品开发、项目管理等相关知识，具备行业研发IPD流程搭建落地经验的优先；3、具有良好的系统性、逻辑性和创新思维，较好的统筹协调能力和执行力、抗压能力。

工作职责    1. 负责制定公司智能硬件产品的规划和产品路线图制定。    2. 研究市场需求和竞争环境，深入了解用户需求，提出产品创新点和功能定义，并推动内部项目立项。    3. 结合技术可行性和商业分析，确定产品的功能和设计需求，协同开发团队进行产品的开发和迭代。    4. 管理整个产品生命周期，包括产品开发、推广、迭代、退市等工作的触发和推动。    5. 确保产品体验、性能和品质满足立项目标，监控和分析产品市场反馈，及时调整产品策略。任职要求    1. 3年以上智能硬件产品经理相关工作经验，有完整的从0到1的产品全生命周期管理经验。    2. 本科及以上学历，工业设计、机械自动化、电子、结构、心理学等相关专业背景。    3. 熟悉智能硬件产品开发流程，对市场调研、需求挖掘、产品设计、开发、验证等工作有基础的认知和熟悉度。    4. 优秀的沟通表达能力和项目管理能力，良好的团队合作精神，能够协同多方资源推动产品从立项到量产。    5. 具备优秀的创新力和问题解决能力，有较强的执行力和抗

About the Company：A foreign company Responsibilities：1、Responsible for Die Bond (chip mounting) process development, parameter optimization and stability improvement to ensure chip mounting accuracy, bonding strength and reliability meet product requirements.2、Analyze process anomalies in the production process, formulate root cause analysis and corrective and preventive measures.3、Lead cross-department cooperation to solve the yield, efficiency and reliab