ra高工/专家.

About the Company：A foreign company Responsibilities：1、Responsible for Die Bond (chip mounting) process development, parameter optimization and stability improvement to ensure chip mounting accuracy, bonding strength and reliability meet product requirements.2、Analyze process anomalies in the production process, formulate root cause analysis and corrective and preventive measures.3、Lead cross-department cooperation to solve the yield, efficiency and reliab

关于公司3D打印行业，头部企业，研产销于一体  关于团队技术实力强，结果导向，氛围融洽，研发大牛多 职位描述负责产品试产量产机械结构装配风险评估，可制造可维修性设计和工艺评审;制定产品装配工艺方案并导入，制定DOE优化工艺参数(治具设备、扭力及胶水选型用量等):负责产品不良分析、试产及量产验收稽查问题闭环、出货风险评估及对策落地，达成良率、成本目标:参与部门业务方向和技术规划，负责产品装配疑难杂症解决，保证装配能力的持续竞争力 职位要求本科及以上学历，机械结构相关专业，3年以上整机产品装配工艺制定及落地经验；熟悉机械结构常见工艺(CNC、注塑、钣金等)，熟练常用测量工具(卡尺、高度规、二次元等);有机械结构设计开发并商用量产经验优先, 

 职位描述:1.负责产品试产量产机械结构装配风险评估，可制造可维修性设计和工艺评审;2.制定产品装配工艺方案并导入工站，制定DOE优化工艺参数(治具设备、扭力及胶水选型用量等)，保证装配简易性及防错性；3.负责产品不良分析、试产及量产验收稽查问题闭环、出货风险评估及对策落地，达成良率、成本目标；4.参与部门业务方向和技术规划，负责产品装配疑难杂症解决，保证装配能力的持续竞争力。职位要求:1.本科及以上学历，机械结构相关专业；3年以上整机产品装配工艺制定及落地经验;2.熟悉机械结构常见工艺(CNC、注塑、钣金等)，熟练常用测量工具(卡尺、高度规、二次元等);3.熟悉公差配合，熟练尺寸链计算:熟练工具软件(Creo、UG等);有机械结构设计开发并商用量产经验优先;4.优秀的逻辑思维、沟通能力、学习辨证及团队合作意识，抗压能力强。