Page 2 - 56 manufacturing & engineering / R&D jobs found in Guangdong

工作职责：参与MBE设备的调研、选型、Move in、二次配、安装和设备验收，在要求的时间内及时释放产能并保证新设备达到工艺要求;负责MBE外延生长GaN\Ga2O3\Sb化物 Recipe的开发；根据器件外延结构设计进行外延生长工艺的研发；根据材料测试（HRXRD\AFM\PL\Hall\SIMS\CV等）与器件的电性反馈，进行外延工艺的迭代优化;负责MBE外延工艺的PRS、SOP编写与维护；负责进行外延生长产生的数据、工艺技术文件等资料的整理、保管与定期归档工作；协助进行相关的国内外专利与科研项目的申请；负责MBE设备的国产化调研、demo、选型与国产化验证 岗位要求：硕士及以上学历，博士优先，微电子、固体物理、材料物理、无机材料及晶体材料及相关专业；具有5年以上的MBE生长经验，有GaN\AlN\Ga2O3生长经验优先考虑。熟悉MBE生长原理、质检测试原理和操作。具有RIBER MBE机台的外延研发经验的优先;有量产型机型使用经验者优先。熟悉Ⅲ-Ⅴ族或氧化物半导体相关的材料与器件测试（AFM, XRD

岗位职责：负责或组织SiC、GaN等功率器件在终端系统中的应用需求收集、分析、管理、分发；负责或组织SiC、GaN等功率器件在终端应用的原型开发、技术路线探索；负责或组织对内部SiC、GaN等功率器件开发上系统应用技术支持；负责或组织对外部SiC、GaN等功率器件在系统应用上需要的技术支持，联通内外系统应用和器件开发生产的知识、信息衔接；负责或组织对SiC、GaN等功率器件系统应用知识的累积和管理；参与由系统终端应用和器件相关而等衍生的相应技术或商务工作。 岗位要求：电子工程、电气自动化、电力电子及相关专业；熟悉电源开发或电力电子应用，做过实际的开发和应用工作，5年左右工作经验；开发过电源或电力电子控制系统，了解SiC或GaN等功率电子器件系统应用；能熟练使用电源开发常用软件、测试仪表，Project、Office等项目、办公软件，良好的计划和报告书写能力；主持过开发项目，或参加过大型系统开发、应用项目，具有项目管理经验者优先；具有较强的沟通、协调能力、积极主动对未知领域的探索和学习性、责任心强，有团队协作

岗位要求：根据SiC或GaN testkey设计方案进行测试和数据处理；对测试结果进行分析总结，与相关部门对齐设计标准；维护设备正常运行，定期执行平台自检，能处理常见的设备异常； 负责WAT测试机的SOP撰写，WAT测试相关标准规范的撰写；执行WAT设备的生产安全和信息安全工作。  任职资格：本科及以上学历，硕博优先，微电子、固体物理、材料物理、无机材料及晶体材料及相关专业；具有多年(博2+年、硕3+年、本科4+年)的SiC或GaN WAT测试相关经验，具有量产Fab相关工作经验优先；了解SiC或GaN器件工艺生长制造基本流程，SiC或GaN器件工作原理；具有keysight 4080系列测试机、B1505A或同类型测试机及探针台使用的相关经验。 岗位亮点：国资背景，资金充足，平台稳定研发投入大，技术实力强广阔的发展空间，上升通道透明

职位介绍负责和来自公司内部和外部的客户的分析测试需求进行沟通，及时更新并反馈项目进展状况；对接来自客户的材料分析、失效分析、可靠性测试、封装测试等需求，对客户需求进行分解，并在接/单系统上更新；负责区域内的市场活动策划及执行，技术讲座安排；管理维护客户关系以及客户见的长期战略合作计划；主动收集、反馈、解决客户提出问题；掌握市场动态包括同类产品的市场活动、价格、种类；完成产品和服务部门的其他任务； 岗位要求：本科及以上学历，半导体/电子/物理/材料/化学等理工科专业；三年以上FA客户服务经验，熟悉材料及微观分析方法（SEM, TEM, SIMS, XRD, EELS等）、失效分析方法（热点、FIB等）等分析技术；熟悉常用的分析相关技术，并能与客户进行技术沟通；熟悉office、接单软件等办公软件的使用；具备良好的英语基础，能独立阅读英文资料；有较强的沟通能力及交际能力，具有亲和力；具有相关销售及实验室仪器操作经验者优先；积极主动，责任心强，诚实守信、能承受压力，良好的团队协作精神 岗位亮点：国资背景，资金充足

职位介绍扩散炉管工艺的日常维护、异常处理；炉管新设备导入验证、新工艺开发，研发的优化设计产品良率的改善与提升精通炉管氧化工艺、退火工艺、LPCVD工艺，熟悉第三代半导体栅氧（Gate Oxidation）工艺、激活（Activation）工艺任职资格本科及以上学历，微电子、材料物理、电子科学与技术、电子信息工程及其相关专业具有FAB扩散炉管工艺5年以上经验有第三代半导体经验和建厂经历者优先熟悉半导体前段生产工艺流程，擅长处理相关模组工艺技术问题 岗位亮点：国资背景，资金充足，平台稳定研发投入大，技术实力强广阔的发展空间，上升通道透明

岗位职责：负责光刻相关设备，如涂胶显影机，光刻机的工艺能力评估和工艺RECIPE建立和优化。负责光刻胶等光刻相关原材料的评估和导入。负责CD SEM和OVERLAY等光刻测量设备的测量文件建立和优化。负责光刻工序相关异常的分析和持续改善。负责光刻工艺相关技术文件和工艺规格的制定。 任职要求：熟悉常用涂胶显影机和光刻机的性能和使用，熟悉光刻胶等光刻相关原材料的评估和使用。精通上述设备的RECIPE建立和优化。熟练使用CD SEM和OVERLAY机台，精通各种光刻工艺外观及缺陷的分析和问题解决。熟悉DOE,SPC,FMEA等工具手法。良好的沟通能力，具备撰写技术文件和分析报告的能力。5年以上量产工厂光刻工艺经验，本科以上学历。 岗位亮点：国资背景，资金充足，平台稳定研发投入大，技术实力强广阔的发展空间，上升通道透明

about the company.快速成长型消费电子品牌about the team.成熟产品团队about the job.1. 负责制定产品开发计划，统筹产品开发过程，带团队确保产品按计划上市；2. 负责产品生命周期管理，跟进、评估产品发展状况，根据市场反馈提出优化方案和应对措施；3. 平行合作销售 市场等团队，提炼产品卖点，共同实现爆品打造。skills and experience required.1. 本科及以上学历，有5年及以上工作经验；2. 具备团队管理能力优先考虑；3. 创新能力和统筹推进能力优秀。

about the team.Mature teamabout the job.FMCG brand graphic design responsibilities:1. Responsible for the team's project management, formulation and supervision of work plans, assisting the team's external communication and problem solving, promoting the team to complete work efficiently and with high quality, and cultivating and improving the team's work ability.2. Responsible for brand design execution and extended packaging design.3. According to work b

岗位职责：1、战略规划：根据事业部整体战略，协助产品研发副总制定并优化部门发展规划，确保研发方向与业务目标一致；2、流程优化：建立和完善研发管理体系，包括项目管理流程、技术评审流程等，提高研发效率和产品质量；3、跨部门协作：与销售、市场、产品等部门紧密合作，确保研发成果符合市场需求，促进产品成功上市；4、产品线经营分析：分析新产品销售情况，拉通财务、营销团队，以经营角度对产品线运营情况分析并提出改善建议；5、项目管理：Charter管理、技术IPMT、ITMT管理、项目管理IT系统管理。 岗位要求：1、知识技能： 本科及以上学历，理工科专业，结构或电子背景优先，英语可作为工作语言；2、工作经验： 10年以上技术研发相关经验，5年以上研发团队管理经验；3、核心能力： 1、战略规划与执行能力； 2、研发体系管理能力； 3、沟通能力。

岗位职责：1.负责手机WIFI 上网，Portal等体验优化方案设计跟落地，能够深入方案细节，达成业界最优终端WIFI 体验；2.负责手机WIFI 竞争力演进，不断挖掘不同人群对WIFI体验的诉求痛点，形成基于商用芯片的综合解决方案，提升手机WIFI竞争力；3. 负责wifi领域竞争力的看护和技术趋势洞察。任职要求：1.计算机、软件工程、通信工程、无线网络等专业，网络传输方向；2.了解WIFI系统性优化方案，比如Portal 链接易用性设计、链接鲁棒性设计、有WIFI android 系统性架构设计、体验优化经验；3.具备良好的技术研究素养、沟通协调能力，具备系统性解决方案落地经验。

关于公司员工规模1000+，专注第三代半导体，背景强大 关于团队团队大佬多，技术导向，氛围好 关于岗位碳化硅功率器件制程工艺研发；碳化硅功率器件设计和工艺仿真；碳化硅功率器件测试及可靠性研究；负责上面的其中某一个方向即可； 技能和经验要求微子、材料、电子、化学等相关专业；  具备5年以上的碳化硅器件、功率器件td/td-pie 等岗位研发相关项目经验，具备独立带项目的能力，具备良好的沟通协调能力，勤奋踏实；熟悉数据分析、版图布局、器件和工艺仿真等研发软件。  

 关于公司三代半IDM企业，6&8寸fab，员工规模1000关于团队扁平化，氛围好，技术导向 关于岗位 负责围绕公司 产品，开发电源应用Demo并撰写相关应用方案报告，主要涉及快充、BMP模块、新能源发电与储能应用、数据中心应用、新能源汽车应用、电机驱动应用等，分析典型产品应用场景； 负责规划测试板的开发与设计，负责新产品的road test 规划与测试问题分析，负责测试报告的总结与分析;与客户、市场经理、产品经理沟通，协助制定产品路线图和产品改进方向 。 技能和经验要求 电力、电气、电子工程、自动化等相关领域本科及以上学历；具有电力电子领域的知识，熟悉AC/DC,DC/DC，DC/AC拓扑及其硬件电路设计；有电源设配器，手机PD charger产品，通信电源，车载充电机，家电内产品电路服务器电源和户外电源等应用电路开发经验优先，精通有源钳位，不对称半桥，准谐振反激电源的设计或者PFC、LLC、Boost等电路设计。

工作职责1、管理CVD设备团队，制定CVD设备团队标准作业文件；2、新产线建构与维护，CVD机台评估与导入；3、CVD设备部门日常管理和监控，进行生产管理与指标改善；4、提高生产效率以及生产良率；5、配合厂内Cost down项目，降低生产成本；6、生产异常进行异常处理,提出改善措施以及预防措施。 任职资格1、本科及以上学历，电子相关理工科专业；2、半导体芯片制造10年以上CVD设备经验，3年以上管理经验；3、执行力、协调能力与团队管控力强 。 岗位亮点1.国资委背景，资金实力强2.研发投入巨大，正向研发实力强大3.广阔的发展空间

工作职责：1、负责扩散 IMP工艺的研发和调试；2、负责制定SIC注入工艺的日常维护、监控等措施；3、负责扩散部 IMP 相关工序的表征（物理、化学、电学性能等）；4、负责实验设计、数据采集、数据分析，并按时汇报工作进展；5、负责扩散工艺和在线产品的异常处理，并采取持续改善，制定预防措施。 任职资格：1、本科及以上学历，理工科背景；2、熟悉半导体注入工艺流程，精通相关工艺步骤的工艺原理；3、在第三代半导体材料方面有注入工艺有经验者优先；4、逻辑性/表达能力强，热爱学习，能吃苦，有上进心，抗压能力强。

工作职责：1、负责CVD工艺的研发和调试，如oxide，sin，w等；2、负责制定CVD工艺的日常维护、监控等措施； 3、负责CVD工艺测试方案制定和实施；4、负责CVD工艺的标准文件如SOP,OCAP,FMEA等文件的编纂和培训；5、负责CVD工艺和在线产品的异常处理，并采取持续改善，制定预防措施；6、负责对现有工艺改善，提升稳定性，产能提升，cost down等。 任职资格：1、微电子，电子，材料等相关专业本科学历及以上，2年以上fab厂CVD制程工作经验；2、熟悉半导体制造基础知识和薄膜相关制程；3、熟悉业界主流薄膜设备及其性能，了解设备参数和工艺参数相关性，具备NPI经验优先；4、具备良好的逻辑分析能力和书面表达能力，能独立分析和处理问题，有良好的团队协作和沟通能力，有良好英文阅读和书写能力。

Responsibilities:Quality Control & Assurance:Implement and maintain Quality Management Systems (QMS) in compliance with ISO 9001, ISO 14001, and other relevant standards.Ensure all products meet internal and external quality specifications.Oversee product testing, inspections, and certifications to ensure compliance with customer requirements.Manage non-conformance reports (NCRs) and corrective/preventive actions (CAPA).Process Improvement:Lead continuous

岗位职责高级电气工程师负责开发集成到我们的高品质扬声器系统的电子产品,从概念到生产,为许多世界领先的高端品牌。设计、开发和制造无线智能便携音箱(蓝牙、WIFI、LTE 为佳)、有线/无线低音炮、音箱、智能音箱,如 Alexa、百度、谷歌等。须能够将项目从概念转化为生产,包括原理图设计,板布局,认证,测试具备良好的音频电子、测量和嵌入式系统设计知识。具有设计和调试数字音频系统的工作经验。能够理解客户的要求和规格,并根据性能、成本和可制造性优化其设计。 岗位要求大专及以上4 年以上音频相关产品的电子开发经验。具有数字和模拟音频电子设计和开发经验。有 SOC 平台、LCD、相机、无线充电等方面的设计经验者优先,但不是必须了解音频测量和使用测量设备(音频精度)的经验。具有解决 EMC、安全及其他认证相关问题的经验。具备数字放大器、D 类放大器、DSP 和嵌入式系统的集成经验。在 SOC 平台系统上的验证技能,如在 SOC, EMMC, Flash, DDR,时钟信号,I2S, USB2.0, HDMI的测试技能的知

工作职责1、协调相关部门执行产线异常事故改善措施，监督执行进度，督导8D报告撰写，CAR & 8D有效性验证，降低事故再发率2、汇整外部客户品质相关报告，协助外部客户稽核项目，满足客户需求3、维护公司内校准及测量系统分析工作，协调建构相关之 SPC并维护 SPC执行，维护与改善品质系统，以增进工厂生产品质与效率4、评估工厂工程变更的风险任职资格1、有质量管理，质量体系管理的经验，熟练掌握及运用质量工具8D、SPC、FMEA 等2、熟悉半导体制程、产品量测和测试3、熟练掌握统计学专业知识，有SPC，6Sigma等相关经验4、有QE、PIE背景岗位亮点1、国资委背景，资金实力强大2、超强的研发实力，技术团队背景强3、透明的上升渠道，广阔发展前景

职位描述通过分析客户输入、可用的补充数据和产品构造，确定项目范围、制定初步调查计划并确定项目规范，例如成本、时间和样品要求。项目可能包括前往客户现场进行或见证测试。主动与客户沟通，以推广和解释新服务和现有服务的好处。跟进客户的联系。与客户沟通，讨论技术问题、解释 认证要求、传达项目成本并协商完成日期和样品要求。采取行动解决客户顾虑和客户问题。为客户提供有关产品检验和后续服务的技术援助。通过审查文件和制造商信息、检查样品和应用 UL 要求来建立适当的测试程序。熟悉适用的标准、公司手册和适当的技术文献。检查样品是否符合 要求，并通知客户产品不符合要求的任何领域或项目范围或规格的任何变化。通过准备数据表和技术人员说明、安排和审查实验室技术人员和工程支持人员的工作并确定完成日期来协调实验室活动。协调项目管理的行政方面。担任记录项目处理员，并可能按照指定签署记录审查员。通过频繁联系和准备报告向客户传达项目状态和结果。准备后续服务程序和信息页面。将持续改进概念和技术融入工作的各个方面。通过分析和报告变更的可接受性来解决

工作职责负责薄膜和減薄工艺开发与优化，达成良率目标和量产；设计并执行实验方案，分析并解决薄膜和減薄过程中的工艺问题，以达到产品设计要求；新工艺的开发试验及验证调试，工艺数据的整理与汇报等工作；掌握产线工艺，解决研发过程中的问题，增加研发成功率；能确保工艺的可追溯性和合规性；能独立的完成相关专利的撰写与申请。任职资格本科及以上学历，理工科背景；熟悉半导体薄膜和減薄工艺流程，精通相关工艺步骤的工艺原理，掌握实验设计DOE原理和数理统计知识者优先；在第三代半导体材料方面有薄膜和減薄工艺有经验者优先；逻辑性/表达能力强，热爱学习，能吃苦，有上进心，抗压能力强。

岗位职责：1.负责AOI 良率分析，Shipping Yield提升2.负责AOI Recipe 建立，AOI 工艺担当3.负责Defect 分析，根因调查，客诉问题解决，推动制程改善4.负责芯片后段分选目检相关设备的异常检出拦截5.负责切割设备/分BIN机/贴膜机/卷带机等缺陷检出拦截任职资格：1.学历：本科2.专业：微电子/材料/机械3.经验：5-10年4.技能：良率提升/异常解析/AOI工艺/封装工艺异常解析5.其他：芯片/封装 Yield/PIE/整合/工艺经验

 【工作职责】1、协调相关部门执行产线异常事故改善措施，监督执行进度，督导8D报告撰写，CAR & 8D有效性验证，降低事故再发率2、汇整外部客户品质相关报告，协助外部客户稽核项目，满足客户需求3、维护公司内校准及测量系统分析工作，协调建构相关之 SPC并维护 SPC执行，维护与改善品质系统，以增进工厂生产品质与效率 4、评估工厂工程变更的风险【任职资格】1、有质量管理，质量体系管理的经验，熟练掌握及运用质量工具8D、SPC、FMEA 等2、熟悉半导体制程、产品量测和测试3、熟练掌握统计学专业知识，有SPC，6Sigma等相关经验4、有QE、工艺、YE背景

工作职责管理CVD设备团队，制定CVD设备团队标准作业文件；新产线建构与维护，CVD机台评估与导入；CVD设备部门日常管理和监控，进行生产管理与指标改善；提高生产效率以及生产良率；配合厂内Cost down项目，降低生产成本；生产异常进行异常处理,提出改善措施以及预防措施。任职资格本科及以上学历，电子相关理工科专业；半导体芯片制造10年以上CVD设备经验，3年以上管理经验；执行力、协调能力与团队管控力强 。

工作职责负责SiC功率模块封装开发，与产品线、市场对接、完成封装设计；负责与封装厂对接，实现产品，完成可靠性设计，建立SiC功率模块封装材料的可靠性模型，制定可靠性验证方案，收集分析可靠性数据；解决SiC功率模块封装工艺和材料可靠性失效问题，深入分析失效机理、失效模式和失效模型；研究SiC功率模块封装工艺和可靠性之间的关系，从可靠性角度建立SiC功率模块封装工艺的设计指导；与SiC功率模块封装材料团队，封装工艺团队共同分析产品薄弱环节，提出改进方法。任职资格8年以上SiC功率模块设计开发和项目管理、团队经验；在车规SiC模块封装、可靠性验证等方面有丰富经验，能够独立设计结构、电路等，并能了解工程技术平台能力，并实现产品；对功率模块封装技术发展趋势、封装特点和实现、应用需求适配性有全面的认知，了解IGBT/SIC功率模块工作原理，对IGBT/MOS芯片特性、功率模块内部布局、功率模块关键组成材料特性、后续技术发展趋势有深入理解。

工作职责引进半导体FAB业界先进的管理理念， 建立/优化pump/parts/辅机管理流程。 推进FAB厂 FE/MCC部门业务流程的优化。 沟通module和IE等周边部门，推进部门业务。任职资格 任职资格本科及以上学历，半导体行业工作经验3~8年， FAB/foundry 的module 经验，熟悉FE/MCC部门经验（辅机管理，AMHS，cost down等）优先。 熟悉半导体加工整体工艺流程，熟悉FAB日常运作。 沟通能力强，逻辑清晰，具有一定的管理能力。  岗位亮点公司国资背景，资金充裕，平台靠谱团队实力强，有诸多知名技术专家坐镇广阔的上升空间，前景好 

关于公司公司是以研发为驱动的科技制造型企业，立足光纤激光器和核心器件研发，产业链向下游延申，拓展差异化，智能化激光集成设备关于团队团队扁平化，氛围好，你将直接汇报给老板关于职位负责从0-1搭建全集团质量管控体系负责集团全面质量管理，包括研发质量，制造质量等负责质量的规划及落地实施负责质量组织的管理 技能和经验要求45岁以内，本科及以上学历，工科背景10年以上质量管理经验，其中3年以上大型研发制造型企业担任质量总监或VP等质量高层岗位经验精通国内外先进的质量管理理念及工具方法，且有在大中型民营企业业推广实施的成功经验;具有很强的组织、协调、领导能力，具备良好的执行力和分析判断能力，能承受较强的工作压力，思路缜密、细心、具有责任心