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电驱cdd软件开发工程师.
- 上海, Shanghai
- 发布于 2025.03.31
- 于 2025.06.28 截止
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孙C
孙溪晨 Crystal Sun
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查看全部岗位- 工作职责1、 重大关键项目供应商开发1) 设计、引导和实施于重要产品相关零件的项目及质量策划2) 供应商选择和技术能力判断与评估3) 供应商技术交流及采购件质量策划，关键工艺及关键特性的控制4) 零部件工艺过程开发技术指导及工艺过程验证与评估5) 引导并监控供应商的APQP以确保产品/零件的批量6) 精益生产在过程开发中的指导与实施7) 供应商模具设计评审与放行8) 新项目PPAP及QAPP评估9) 引导供应商运用各种质量工具，如FMEA，CP，SPC，MSA，Poka-Yoke，8-D，Firewall等；2、 供应商现场技术支持1) 零件开发阶段技术支持2) 重大疑难质量问题解决与支持；3、 供应商年度体系与过程审核1) 编制供应商年度体系、过程审核计划2) 执行供应商年度体系、过程审核3) 跟踪供应商体系与过程审核整改计划4) 以零缺陷为目标，持续完善供应商质量体系4、 供应商质量提升1) 根据上年或当年供应商质量表现及质量问题的严重程度制订供应商质量提升计划2) 月度跟踪供应商质量表现3) 定期评估工作职责1、 重大关键项目供应商开发1) 设计、引导和实施于重要产品相关零件的项目及质量策划2) 供应商选择和技术能力判断与评估3) 供应商技术交流及采购件质量策划，关键工艺及关键特性的控制4) 零部件工艺过程开发技术指导及工艺过程验证与评估5) 引导并监控供应商的APQP以确保产品/零件的批量6) 精益生产在过程开发中的指导与实施7) 供应商模具设计评审与放行8) 新项目PPAP及QAPP评估9) 引导供应商运用各种质量工具，如FMEA，CP，SPC，MSA，Poka-Yoke，8-D，Firewall等；2、 供应商现场技术支持1) 零件开发阶段技术支持2) 重大疑难质量问题解决与支持；3、 供应商年度体系与过程审核1) 编制供应商年度体系、过程审核计划2) 执行供应商年度体系、过程审核3) 跟踪供应商体系与过程审核整改计划4) 以零缺陷为目标，持续完善供应商质量体系4、 供应商质量提升1) 根据上年或当年供应商质量表现及质量问题的严重程度制订供应商质量提升计划2) 月度跟踪供应商质量表现3) 定期评估
- 关于职位1 、负责公司动力融合控制器产品定义、系统方案开发、功能安全系统开发等；2 、负责动力融合控制器测试开发，包括测试案例开发，系统测试及验证，测试问题识别及解决等。3 、负责动力总成电气化（特别是高压系统部分）的能力建设，跟踪行业趋势和技术发展，为产品创新提供建议；4 、负责前期项目获取及客户交流，并与跨部门团队合作，包括软件工程师、硬件工程师、测试工程师和产品经理，以确保产品落地。 技能和经验要求1 、熟悉整车动力总成电气化系统，特别是具备电机控制器项目批产开发经验的人员优先；2 、良好的沟通和学习能力、团队合作及英语水平能力；3 、能熟练使用系统工程开发相关工具，具有汽车电子产品开发及V型开发流程的经验者优先。关于职位1 、负责公司动力融合控制器产品定义、系统方案开发、功能安全系统开发等；2 、负责动力融合控制器测试开发，包括测试案例开发，系统测试及验证，测试问题识别及解决等。3 、负责动力总成电气化（特别是高压系统部分）的能力建设，跟踪行业趋势和技术发展，为产品创新提供建议；4 、负责前期项目获取及客户交流，并与跨部门团队合作，包括软件工程师、硬件工程师、测试工程师和产品经理，以确保产品落地。 技能和经验要求1 、熟悉整车动力总成电气化系统，特别是具备电机控制器项目批产开发经验的人员优先；2 、良好的沟通和学习能力、团队合作及英语水平能力；3 、能熟练使用系统工程开发相关工具，具有汽车电子产品开发及V型开发流程的经验者优先。
- 工作职责1) 负责对客户投诉进行失效分析，寻找根本原因，完成DOE实验及仿真模拟，完成8D报告；2) 对新产品导入/新供应商或材料导入、验证和量产过程中的失效进行深入分析；3) 负责与内部工厂/其他部门沟通，反馈失效问题，追踪真因分析和纠正预防措施，完成8D报告。与产品、工艺和供应商工程师合作，找出根本原因；4) 分析资料/报告/数据库的建置和维护。工作要求1) 本科及以上学历，电子、电气等相关专业背景；2) 3年及以上半导体工艺流程和封装测试流程或者器件失效分析的经验；3) 必须了解各种失效分析工具和方法，包括典型的材料特性和微小污染的分析方法。失效分析深度将涵盖产品层面（电气，光学，示波器，红外热点测试，ESD， EOS等），封装层面（显微镜，SEM， FIB， X-切片，EDS/EDX， EMMI等）和材料层面分析（DSC，TMA，显微硬度，红外热点测试）；4) 熟练使用各种数据分析方法，以及掌握数据分析软件的使用；5) 具有独立分析处理问题能力、主动沟通能力及团队协作能力；6) 严谨的工作态度，有良工作职责1) 负责对客户投诉进行失效分析，寻找根本原因，完成DOE实验及仿真模拟，完成8D报告；2) 对新产品导入/新供应商或材料导入、验证和量产过程中的失效进行深入分析；3) 负责与内部工厂/其他部门沟通，反馈失效问题，追踪真因分析和纠正预防措施，完成8D报告。与产品、工艺和供应商工程师合作，找出根本原因；4) 分析资料/报告/数据库的建置和维护。工作要求1) 本科及以上学历，电子、电气等相关专业背景；2) 3年及以上半导体工艺流程和封装测试流程或者器件失效分析的经验；3) 必须了解各种失效分析工具和方法，包括典型的材料特性和微小污染的分析方法。失效分析深度将涵盖产品层面（电气，光学，示波器，红外热点测试，ESD， EOS等），封装层面（显微镜，SEM， FIB， X-切片，EDS/EDX， EMMI等）和材料层面分析（DSC，TMA，显微硬度，红外热点测试）；4) 熟练使用各种数据分析方法，以及掌握数据分析软件的使用；5) 具有独立分析处理问题能力、主动沟通能力及团队协作能力；6) 严谨的工作态度，有良
