工作职责负责SiC功率模块封装开发,与产品线、市场对接、完成封装设计;负责与封装厂对接,实现产品,完成可靠性设计,建立SiC功率模块封装材料的可靠性模型,制定可靠性验证方案,收集分析可靠性数据;解决SiC功率模块封装工艺和材料可靠性失效问题,深入分析失效机理、失效模式和失效模型;研究SiC功率模块封装工艺和可靠性之间的关系,从可靠性角度建立SiC功率模块封装工艺的设计指导;与SiC功率模块封装材料团队,封装工艺团队共同分析产品薄弱环节,提出改进方法。任职资格8年以上SiC功率模块设计开发和项目管理、团队经验;在车规SiC模块封装、可靠性验证等方面有丰富经验,能够独立设计结构、电路等,并能了解工程技术平台能力,并实现产品;对功率模块封装技术发展趋势、封装特点和实现、应用需求适配性有全面的认知,了解IGBT/SIC功率模块工作原理,对IGBT/MOS芯片特性、功率模块内部布局、功率模块关键组成材料特性、后续技术发展趋势有深入理解。
工作职责负责SiC功率模块封装开发,与产品线、市场对接、完成封装设计;负责与封装厂对接,实现产品,完成可靠性设计,建立SiC功率模块封装材料的可靠性模型,制定可靠性验证方案,收集分析可靠性数据;解决SiC功率模块封装工艺和材料可靠性失效问题,深入分析失效机理、失效模式和失效模型;研究SiC功率模块封装工艺和可靠性之间的关系,从可靠性角度建立SiC功率模块封装工艺的设计指导;与SiC功率模块封装材料团队,封装工艺团队共同分析产品薄弱环节,提出改进方法。任职资格8年以上SiC功率模块设计开发和项目管理、团队经验;在车规SiC模块封装、可靠性验证等方面有丰富经验,能够独立设计结构、电路等,并能了解工程技术平台能力,并实现产品;对功率模块封装技术发展趋势、封装特点和实现、应用需求适配性有全面的认知,了解IGBT/SIC功率模块工作原理,对IGBT/MOS芯片特性、功率模块内部布局、功率模块关键组成材料特性、后续技术发展趋势有深入理解。