职位描述:
- 根据研发需求进行产品方案分析,制定解决方案,完成图纸设计;
- 与供应商合作完成样机安装调试,具体包括但不限于真空腔体架构,工艺气体和液体的传输,真空系统,高温加热系统,冷却系统的设计;
- 负责 BOM 制作、维护和更新;
- 负责技术文档编写并管理供应商;
- 负责协助质量部门完成零件测试验收程序设计;
- 负责与电气,软件和平台部门合作开发集成系统。
岗位要求:
1. 本科及以上学历,机械相关专业;
2. 4 年以上半导体前道设备设计经验;
3. 熟练使用 Solidworks, Auto CAD 等制图软件,能使用 FEA 软件进行辅助设计开发;
4. 熟悉产品开发流程,掌握 Agile 等研发过程管控软件的使用;
5. 能面对压力与挑战,有解决问题能力和创新能力。
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