软件工程师.

公司介绍：公司为一家大型民企上市公司，主要产品为声学和光学相关产品。岗位职责：1.设计 Wire Bond 工艺方案，主导 Wire Bond 工艺开发及参数优化，确保相关性能满足产品规范；2.分析 Wire Bond 制程中的缺陷，提升良率和效率。3.培训生产团队掌握 Wire Bond 工艺操作技巧及异常处理流程。岗位要求：1. 本科及以上学历，微电子、材料科学与工程、电子封装、机械电子等相关专业。2. 5 年以上半导体封装行业经验，精通 Wire Bond 工艺及设备，熟悉金线键合工艺者优先。3. 深入理解 Wire Bond 材料特性及失效机理。4. 具备独立解决复杂工艺问题的能力，能适应快节奏研发与量产环境。5. 优秀的跨部门沟通能力，英语可读写技术文档

职位描述：1. 参与CT检测系统的成像模块研发，负责CT图像序列（2D）的快速重建，包括相关算法的设计、验证和优化、加速计算等，并分析算法对图像的影响；2. 参与3D图像快速重建、投影和剖切面提取等方法的设计、验证和优化；3. 优化DR和CT图像、抑制噪声和伪影、增强图像特征，分析各因素对图像的影响，并输出相关文档；4. 根据硬件特性优化图像，包括坏点校正、几何校正、伪影校正等；5. 具备高度的责任感，积极主动，具有良好的团队合作和沟通协调能力。任职条件：1. 物理、数学、自动化、机电类、电子类、生物医学工程或相关学历背景；2. 掌握扇束及锥束CT的快速重建方法及预处理方式，熟悉有限角重建、稀疏角度重建及伪影抑制；3. 有广泛扎实的图像处理基础，掌握数据校正方法，熟悉CT图像的降质原因及图像恢复方法；4. 了解成像条件对成像质量的影响，了解探测器校正算法；5. 掌握C++/Python等编程语言和开发工具，掌握软件开发的一般流程；6. 有代码加速经验，掌握GPU/CUDA加速处理方法。