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    发现 在 深圳市, Guangdong 的 22 制造业与研发 工作

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      • 深圳市, Guangdong
      • 正式工
      • CNY180,000 - CNY420,000 每年
       【工作职责】1、协调相关部门执行产线异常事故改善措施,监督执行进度,督导8D报告撰写,CAR & 8D有效性验证,降低事故再发率2、汇整外部客户品质相关报告,协助外部客户稽核项目,满足客户需求3、维护公司内校准及测量系统分析工作,协调建构相关之 SPC并维护 SPC执行,维护与改善品质系统,以增进工厂生产品质与效率 4、评估工厂工程变更的风险【任职资格】1、有质量管理,质量体系管理的经验,熟练掌握及运用质量工具8D、SPC、FMEA 等2、熟悉半导体制程、产品量测和测试3、熟练掌握统计学专业知识,有SPC,6Sigma等相关经验4、有QE、工艺、YE背景
       【工作职责】1、协调相关部门执行产线异常事故改善措施,监督执行进度,督导8D报告撰写,CAR & 8D有效性验证,降低事故再发率2、汇整外部客户品质相关报告,协助外部客户稽核项目,满足客户需求3、维护公司内校准及测量系统分析工作,协调建构相关之 SPC并维护 SPC执行,维护与改善品质系统,以增进工厂生产品质与效率 4、评估工厂工程变更的风险【任职资格】1、有质量管理,质量体系管理的经验,熟练掌握及运用质量工具8D、SPC、FMEA 等2、熟悉半导体制程、产品量测和测试3、熟练掌握统计学专业知识,有SPC,6Sigma等相关经验4、有QE、工艺、YE背景
      • 深圳市, Guangdong
      • 正式工
      • CNY720,000 - CNY1,080,000 每年
      工作职责负责SiC功率模块封装开发,与产品线、市场对接、完成封装设计;负责与封装厂对接,实现产品,完成可靠性设计,建立SiC功率模块封装材料的可靠性模型,制定可靠性验证方案,收集分析可靠性数据;解决SiC功率模块封装工艺和材料可靠性失效问题,深入分析失效机理、失效模式和失效模型;研究SiC功率模块封装工艺和可靠性之间的关系,从可靠性角度建立SiC功率模块封装工艺的设计指导;与SiC功率模块封装材料团队,封装工艺团队共同分析产品薄弱环节,提出改进方法。任职资格8年以上SiC功率模块设计开发和项目管理、团队经验;在车规SiC模块封装、可靠性验证等方面有丰富经验,能够独立设计结构、电路等,并能了解工程技术平台能力,并实现产品;对功率模块封装技术发展趋势、封装特点和实现、应用需求适配性有全面的认知,了解IGBT/SIC功率模块工作原理,对IGBT/MOS芯片特性、功率模块内部布局、功率模块关键组成材料特性、后续技术发展趋势有深入理解。
      工作职责负责SiC功率模块封装开发,与产品线、市场对接、完成封装设计;负责与封装厂对接,实现产品,完成可靠性设计,建立SiC功率模块封装材料的可靠性模型,制定可靠性验证方案,收集分析可靠性数据;解决SiC功率模块封装工艺和材料可靠性失效问题,深入分析失效机理、失效模式和失效模型;研究SiC功率模块封装工艺和可靠性之间的关系,从可靠性角度建立SiC功率模块封装工艺的设计指导;与SiC功率模块封装材料团队,封装工艺团队共同分析产品薄弱环节,提出改进方法。任职资格8年以上SiC功率模块设计开发和项目管理、团队经验;在车规SiC模块封装、可靠性验证等方面有丰富经验,能够独立设计结构、电路等,并能了解工程技术平台能力,并实现产品;对功率模块封装技术发展趋势、封装特点和实现、应用需求适配性有全面的认知,了解IGBT/SIC功率模块工作原理,对IGBT/MOS芯片特性、功率模块内部布局、功率模块关键组成材料特性、后续技术发展趋势有深入理解。
      • 深圳市, Guangdong
      • 正式工
      • CNY420,000 - CNY660,000 每年
      工作职责管理CVD设备团队,制定CVD设备团队标准作业文件;新产线建构与维护,CVD机台评估与导入;CVD设备部门日常管理和监控,进行生产管理与指标改善;提高生产效率以及生产良率;配合厂内Cost down项目,降低生产成本;生产异常进行异常处理,提出改善措施以及预防措施。任职资格本科及以上学历,电子相关理工科专业;半导体芯片制造10年以上CVD设备经验,3年以上管理经验;执行力、协调能力与团队管控力强 。
      工作职责管理CVD设备团队,制定CVD设备团队标准作业文件;新产线建构与维护,CVD机台评估与导入;CVD设备部门日常管理和监控,进行生产管理与指标改善;提高生产效率以及生产良率;配合厂内Cost down项目,降低生产成本;生产异常进行异常处理,提出改善措施以及预防措施。任职资格本科及以上学历,电子相关理工科专业;半导体芯片制造10年以上CVD设备经验,3年以上管理经验;执行力、协调能力与团队管控力强 。
      • 深圳市, Guangdong
      • 正式工
      • CNY180,000 - CNY420,000 每年
      岗位职责:1.负责AOI 良率分析,Shipping Yield提升2.负责AOI Recipe 建立,AOI 工艺担当3.负责Defect 分析,根因调查,客诉问题解决,推动制程改善4.负责芯片后段分选目检相关设备的异常检出拦截5.负责切割设备/分BIN机/贴膜机/卷带机等缺陷检出拦截任职资格:1.学历:本科2.专业:微电子/材料/机械3.经验:5-10年4.技能:良率提升/异常解析/AOI工艺/封装工艺异常解析5.其他:芯片/封装 Yield/PIE/整合/工艺经验
      岗位职责:1.负责AOI 良率分析,Shipping Yield提升2.负责AOI Recipe 建立,AOI 工艺担当3.负责Defect 分析,根因调查,客诉问题解决,推动制程改善4.负责芯片后段分选目检相关设备的异常检出拦截5.负责切割设备/分BIN机/贴膜机/卷带机等缺陷检出拦截任职资格:1.学历:本科2.专业:微电子/材料/机械3.经验:5-10年4.技能:良率提升/异常解析/AOI工艺/封装工艺异常解析5.其他:芯片/封装 Yield/PIE/整合/工艺经验
      • 深圳市, Guangdong
      • 正式工
      • CNY1,000,000 - CNY1,500,000 每年
      Company Profile:The company is a well-known  enterprise. The company's main products are electrical related products. Responsibilities:1.Organizational Leadership:  •Full plant responsibility, leading all aspects of the manufacturing operations, facilities, planning, tactical purchasing and supply chain management, materials management, and associates.  •Lead a cross-functional organization and operational value streams by setting objectives, developing pl
      Company Profile:The company is a well-known  enterprise. The company's main products are electrical related products. Responsibilities:1.Organizational Leadership:  •Full plant responsibility, leading all aspects of the manufacturing operations, facilities, planning, tactical purchasing and supply chain management, materials management, and associates.  •Lead a cross-functional organization and operational value streams by setting objectives, developing pl
      • 深圳市, Guangdong
      • 正式工
      • CNY400,000 - CNY600,000 每年
       关于公司三代半IDM企业,6&8寸fab,员工规模1000关于团队扁平化,氛围好,技术导向 关于岗位 负责围绕公司 产品,开发电源应用Demo并撰写相关应用方案报告,主要涉及快充、BMP模块、新能源发电与储能应用、数据中心应用、新能源汽车应用、电机驱动应用等,分析典型产品应用场景; 负责规划测试板的开发与设计,负责新产品的road test 规划与测试问题分析,负责测试报告的总结与分析;与客户、市场经理、产品经理沟通,协助制定产品路线图和产品改进方向 。 技能和经验要求 电力、电气、电子工程、自动化等相关领域本科及以上学历;具有电力电子领域的知识,熟悉AC/DC,DC/DC,DC/AC拓扑及其硬件电路设计;有电源设配器,手机PD charger产品,通信电源,车载充电机,家电内产品电路服务器电源和户外电源等应用电路开发经验优先,精通有源钳位,不对称半桥,准谐振反激电源的设计或者PFC、LLC、Boost等电路设计。
       关于公司三代半IDM企业,6&8寸fab,员工规模1000关于团队扁平化,氛围好,技术导向 关于岗位 负责围绕公司 产品,开发电源应用Demo并撰写相关应用方案报告,主要涉及快充、BMP模块、新能源发电与储能应用、数据中心应用、新能源汽车应用、电机驱动应用等,分析典型产品应用场景; 负责规划测试板的开发与设计,负责新产品的road test 规划与测试问题分析,负责测试报告的总结与分析;与客户、市场经理、产品经理沟通,协助制定产品路线图和产品改进方向 。 技能和经验要求 电力、电气、电子工程、自动化等相关领域本科及以上学历;具有电力电子领域的知识,熟悉AC/DC,DC/DC,DC/AC拓扑及其硬件电路设计;有电源设配器,手机PD charger产品,通信电源,车载充电机,家电内产品电路服务器电源和户外电源等应用电路开发经验优先,精通有源钳位,不对称半桥,准谐振反激电源的设计或者PFC、LLC、Boost等电路设计。
      • 深圳市, Guangdong
      • 正式工
      • CNY240,000 - CNY420,000 每年
      工作职责:1、负责CVD工艺的研发和调试,如oxide,sin,w等;2、负责制定CVD工艺的日常维护、监控等措施; 3、负责CVD工艺测试方案制定和实施;4、负责CVD工艺的标准文件如SOP,OCAP,FMEA等文件的编纂和培训;5、负责CVD工艺和在线产品的异常处理,并采取持续改善,制定预防措施;6、负责对现有工艺改善,提升稳定性,产能提升,cost down等。 任职资格:1、微电子,电子,材料等相关专业本科学历及以上,2年以上fab厂CVD制程工作经验;2、熟悉半导体制造基础知识和薄膜相关制程;3、熟悉业界主流薄膜设备及其性能,了解设备参数和工艺参数相关性,具备NPI经验优先;4、具备良好的逻辑分析能力和书面表达能力,能独立分析和处理问题,有良好的团队协作和沟通能力,有良好英文阅读和书写能力。
      工作职责:1、负责CVD工艺的研发和调试,如oxide,sin,w等;2、负责制定CVD工艺的日常维护、监控等措施; 3、负责CVD工艺测试方案制定和实施;4、负责CVD工艺的标准文件如SOP,OCAP,FMEA等文件的编纂和培训;5、负责CVD工艺和在线产品的异常处理,并采取持续改善,制定预防措施;6、负责对现有工艺改善,提升稳定性,产能提升,cost down等。 任职资格:1、微电子,电子,材料等相关专业本科学历及以上,2年以上fab厂CVD制程工作经验;2、熟悉半导体制造基础知识和薄膜相关制程;3、熟悉业界主流薄膜设备及其性能,了解设备参数和工艺参数相关性,具备NPI经验优先;4、具备良好的逻辑分析能力和书面表达能力,能独立分析和处理问题,有良好的团队协作和沟通能力,有良好英文阅读和书写能力。
      • 深圳市, Guangdong
      • 正式工
      • CNY240,000 - CNY480,000 每年
      职责:1.负责半导体CVD/Dry Etch等设备的安装、调试、维护及协调沟通工作;2.掌控设备安装/调试/翻新进度,按计划提前或如期完成工作事项;3.发展并维护良好的客户关系,提高客户满意度;4.定期提交工作报告,向公司提供问题反馈,不断完善和提高服务品质;5.接受并完成上级交代的其他事宜。 任职资格1.本科及以上学历,机械、电气或电子相关专业;2.工作踏实、积极、主动、有责任心、动手能力强、沟通协调能力佳、服务意识强、具有良好的团队合作精神;3.具备基本的英语交流能力,能看懂英文技术手册;4.服从公司工作安排,能接受出差;5.具有3年及以上AMAT/LAM/NAURA/Piotech等主流半导体CVD/Dry ETCH设备经验,能独立进行设备安装调试/翻新人员优先。 岗位亮点:1.公司发展迅速,前景佳;2.团队实力强,背景与团队实力具优3.上升渠道透明,有广阔的发展空间
      职责:1.负责半导体CVD/Dry Etch等设备的安装、调试、维护及协调沟通工作;2.掌控设备安装/调试/翻新进度,按计划提前或如期完成工作事项;3.发展并维护良好的客户关系,提高客户满意度;4.定期提交工作报告,向公司提供问题反馈,不断完善和提高服务品质;5.接受并完成上级交代的其他事宜。 任职资格1.本科及以上学历,机械、电气或电子相关专业;2.工作踏实、积极、主动、有责任心、动手能力强、沟通协调能力佳、服务意识强、具有良好的团队合作精神;3.具备基本的英语交流能力,能看懂英文技术手册;4.服从公司工作安排,能接受出差;5.具有3年及以上AMAT/LAM/NAURA/Piotech等主流半导体CVD/Dry ETCH设备经验,能独立进行设备安装调试/翻新人员优先。 岗位亮点:1.公司发展迅速,前景佳;2.团队实力强,背景与团队实力具优3.上升渠道透明,有广阔的发展空间
      • 深圳市, Guangdong
      • 正式工
      • CNY500,000 - CNY1,000,000 每年
      关于公司三代半IDM企业,6&8寸fab,员工规模1000+关于团队扁平化,氛围好,技术导向关于岗位负责高压碳化硅功率模块产品测试流程制定及测试方案的确定;配合研发团队解决测试中出现的问题;负责搭建实验室碳化硅功率模块测试环境 技能和经验要求本科及以上学历,微电子、电子工程等相关专业毕业;能熟练掌握高压碳化硅模块测试原理,具备相关测试应用经验优先;擅长动静态、短路、雪崩、杂散电感等电测试 
      关于公司三代半IDM企业,6&8寸fab,员工规模1000+关于团队扁平化,氛围好,技术导向关于岗位负责高压碳化硅功率模块产品测试流程制定及测试方案的确定;配合研发团队解决测试中出现的问题;负责搭建实验室碳化硅功率模块测试环境 技能和经验要求本科及以上学历,微电子、电子工程等相关专业毕业;能熟练掌握高压碳化硅模块测试原理,具备相关测试应用经验优先;擅长动静态、短路、雪崩、杂散电感等电测试 
      • 深圳市, Guangdong
      • 正式工
      • CNY360,000 - CNY540,000 每年
      工作职责负责薄膜和減薄工艺开发与优化,达成良率目标和量产;设计并执行实验方案,分析并解决薄膜和減薄过程中的工艺问题,以达到产品设计要求;新工艺的开发试验及验证调试,工艺数据的整理与汇报等工作;掌握产线工艺,解决研发过程中的问题,增加研发成功率;能确保工艺的可追溯性和合规性;能独立的完成相关专利的撰写与申请。任职资格本科及以上学历,理工科背景;熟悉半导体薄膜和減薄工艺流程,精通相关工艺步骤的工艺原理,掌握实验设计DOE原理和数理统计知识者优先;在第三代半导体材料方面有薄膜和減薄工艺有经验者优先;逻辑性/表达能力强,热爱学习,能吃苦,有上进心,抗压能力强。
      工作职责负责薄膜和減薄工艺开发与优化,达成良率目标和量产;设计并执行实验方案,分析并解决薄膜和減薄过程中的工艺问题,以达到产品设计要求;新工艺的开发试验及验证调试,工艺数据的整理与汇报等工作;掌握产线工艺,解决研发过程中的问题,增加研发成功率;能确保工艺的可追溯性和合规性;能独立的完成相关专利的撰写与申请。任职资格本科及以上学历,理工科背景;熟悉半导体薄膜和減薄工艺流程,精通相关工艺步骤的工艺原理,掌握实验设计DOE原理和数理统计知识者优先;在第三代半导体材料方面有薄膜和減薄工艺有经验者优先;逻辑性/表达能力强,热爱学习,能吃苦,有上进心,抗压能力强。
      • 深圳市, Guangdong
      • 正式工
      • CNY400,000 - CNY700,000 每年
      工作职责引进半导体FAB业界先进的管理理念, 建立/优化pump/parts/辅机管理流程。 推进FAB厂 FE/MCC部门业务流程的优化。 沟通module和IE等周边部门,推进部门业务。任职资格 任职资格本科及以上学历,半导体行业工作经验3~8年, FAB/foundry 的module 经验,熟悉FE/MCC部门经验(辅机管理,AMHS,cost down等)优先。 熟悉半导体加工整体工艺流程,熟悉FAB日常运作。 沟通能力强,逻辑清晰,具有一定的管理能力。  岗位亮点公司国资背景,资金充裕,平台靠谱团队实力强,有诸多知名技术专家坐镇广阔的上升空间,前景好 
      工作职责引进半导体FAB业界先进的管理理念, 建立/优化pump/parts/辅机管理流程。 推进FAB厂 FE/MCC部门业务流程的优化。 沟通module和IE等周边部门,推进部门业务。任职资格 任职资格本科及以上学历,半导体行业工作经验3~8年, FAB/foundry 的module 经验,熟悉FE/MCC部门经验(辅机管理,AMHS,cost down等)优先。 熟悉半导体加工整体工艺流程,熟悉FAB日常运作。 沟通能力强,逻辑清晰,具有一定的管理能力。  岗位亮点公司国资背景,资金充裕,平台靠谱团队实力强,有诸多知名技术专家坐镇广阔的上升空间,前景好 
      • 深圳市, Guangdong
      • 正式工
      • CNY400,000 - CNY800,000 每年
      工作职责1、协调相关部门执行产线异常事故改善措施,监督执行进度,督导8D报告撰写,CAR & 8D有效性验证,降低事故再发率2、汇整外部客户品质相关报告,协助外部客户稽核项目,满足客户需求3、维护公司内校准及测量系统分析工作,协调建构相关之 SPC并维护 SPC执行,维护与改善品质系统,以增进工厂生产品质与效率4、评估工厂工程变更的风险任职资格1、有质量管理,质量体系管理的经验,熟练掌握及运用质量工具8D、SPC、FMEA 等2、熟悉半导体制程、产品量测和测试3、熟练掌握统计学专业知识,有SPC,6Sigma等相关经验4、有QE、PIE背景岗位亮点1、国资委背景,资金实力强大2、超强的研发实力,技术团队背景强3、透明的上升渠道,广阔发展前景
      工作职责1、协调相关部门执行产线异常事故改善措施,监督执行进度,督导8D报告撰写,CAR & 8D有效性验证,降低事故再发率2、汇整外部客户品质相关报告,协助外部客户稽核项目,满足客户需求3、维护公司内校准及测量系统分析工作,协调建构相关之 SPC并维护 SPC执行,维护与改善品质系统,以增进工厂生产品质与效率4、评估工厂工程变更的风险任职资格1、有质量管理,质量体系管理的经验,熟练掌握及运用质量工具8D、SPC、FMEA 等2、熟悉半导体制程、产品量测和测试3、熟练掌握统计学专业知识,有SPC,6Sigma等相关经验4、有QE、PIE背景岗位亮点1、国资委背景,资金实力强大2、超强的研发实力,技术团队背景强3、透明的上升渠道,广阔发展前景
      • 深圳市, Guangdong
      • 正式工
      • CNY800,000 - CNY1,500,000 每年
      关于公司员工规模1000+,专注第三代半导体,背景强大 关于团队团队大佬多,技术导向,氛围好 关于岗位碳化硅功率器件制程工艺研发;碳化硅功率器件设计和工艺仿真;碳化硅功率器件测试及可靠性研究;负责上面的其中某一个方向即可; 技能和经验要求微子、材料、电子、化学等相关专业;  具备5年以上的碳化硅器件、功率器件td/td-pie 等岗位研发相关项目经验,具备独立带项目的能力,具备良好的沟通协调能力,勤奋踏实;熟悉数据分析、版图布局、器件和工艺仿真等研发软件。  
      关于公司员工规模1000+,专注第三代半导体,背景强大 关于团队团队大佬多,技术导向,氛围好 关于岗位碳化硅功率器件制程工艺研发;碳化硅功率器件设计和工艺仿真;碳化硅功率器件测试及可靠性研究;负责上面的其中某一个方向即可; 技能和经验要求微子、材料、电子、化学等相关专业;  具备5年以上的碳化硅器件、功率器件td/td-pie 等岗位研发相关项目经验,具备独立带项目的能力,具备良好的沟通协调能力,勤奋踏实;熟悉数据分析、版图布局、器件和工艺仿真等研发软件。  
      • 深圳市, Guangdong
      • 正式工
      • CNY900,000 - CNY1,200,000 每年
      岗位职责:1、战略规划:根据事业部整体战略,协助产品研发副总制定并优化部门发展规划,确保研发方向与业务目标一致;2、流程优化:建立和完善研发管理体系,包括项目管理流程、技术评审流程等,提高研发效率和产品质量;3、跨部门协作:与销售、市场、产品等部门紧密合作,确保研发成果符合市场需求,促进产品成功上市;4、产品线经营分析:分析新产品销售情况,拉通财务、营销团队,以经营角度对产品线运营情况分析并提出改善建议;5、项目管理:Charter管理、技术IPMT、ITMT管理、项目管理IT系统管理。 岗位要求:1、知识技能: 本科及以上学历,理工科专业,结构或电子背景优先,英语可作为工作语言;2、工作经验: 10年以上技术研发相关经验,5年以上研发团队管理经验;3、核心能力: 1、战略规划与执行能力; 2、研发体系管理能力; 3、沟通能力。
      岗位职责:1、战略规划:根据事业部整体战略,协助产品研发副总制定并优化部门发展规划,确保研发方向与业务目标一致;2、流程优化:建立和完善研发管理体系,包括项目管理流程、技术评审流程等,提高研发效率和产品质量;3、跨部门协作:与销售、市场、产品等部门紧密合作,确保研发成果符合市场需求,促进产品成功上市;4、产品线经营分析:分析新产品销售情况,拉通财务、营销团队,以经营角度对产品线运营情况分析并提出改善建议;5、项目管理:Charter管理、技术IPMT、ITMT管理、项目管理IT系统管理。 岗位要求:1、知识技能: 本科及以上学历,理工科专业,结构或电子背景优先,英语可作为工作语言;2、工作经验: 10年以上技术研发相关经验,5年以上研发团队管理经验;3、核心能力: 1、战略规划与执行能力; 2、研发体系管理能力; 3、沟通能力。
      • 深圳市, Guangdong
      • 正式工
      • CNY800,000 - CNY1,200,000 每年
      岗位职责:1.负责手机WIFI 上网,Portal等体验优化方案设计跟落地,能够深入方案细节,达成业界最优终端WIFI 体验;2.负责手机WIFI 竞争力演进,不断挖掘不同人群对WIFI体验的诉求痛点,形成基于商用芯片的综合解决方案,提升手机WIFI竞争力;3. 负责wifi领域竞争力的看护和技术趋势洞察。任职要求:1.计算机、软件工程、通信工程、无线网络等专业,网络传输方向;2.了解WIFI系统性优化方案,比如Portal 链接易用性设计、链接鲁棒性设计、有WIFI android 系统性架构设计、体验优化经验;3.具备良好的技术研究素养、沟通协调能力,具备系统性解决方案落地经验。
      岗位职责:1.负责手机WIFI 上网,Portal等体验优化方案设计跟落地,能够深入方案细节,达成业界最优终端WIFI 体验;2.负责手机WIFI 竞争力演进,不断挖掘不同人群对WIFI体验的诉求痛点,形成基于商用芯片的综合解决方案,提升手机WIFI竞争力;3. 负责wifi领域竞争力的看护和技术趋势洞察。任职要求:1.计算机、软件工程、通信工程、无线网络等专业,网络传输方向;2.了解WIFI系统性优化方案,比如Portal 链接易用性设计、链接鲁棒性设计、有WIFI android 系统性架构设计、体验优化经验;3.具备良好的技术研究素养、沟通协调能力,具备系统性解决方案落地经验。
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      • 正式工
      • CNY400,000 - CNY600,000 每年
      about the company.快速成长型消费电子品牌about the team.成熟产品团队about the job.1. 负责制定产品开发计划,统筹产品开发过程,带团队确保产品按计划上市;2. 负责产品生命周期管理,跟进、评估产品发展状况,根据市场反馈提出优化方案和应对措施;3. 平行合作销售 市场等团队,提炼产品卖点,共同实现爆品打造。skills and experience required.1. 本科及以上学历,有5年及以上工作经验;2. 具备团队管理能力优先考虑;3. 创新能力和统筹推进能力优秀。
      about the company.快速成长型消费电子品牌about the team.成熟产品团队about the job.1. 负责制定产品开发计划,统筹产品开发过程,带团队确保产品按计划上市;2. 负责产品生命周期管理,跟进、评估产品发展状况,根据市场反馈提出优化方案和应对措施;3. 平行合作销售 市场等团队,提炼产品卖点,共同实现爆品打造。skills and experience required.1. 本科及以上学历,有5年及以上工作经验;2. 具备团队管理能力优先考虑;3. 创新能力和统筹推进能力优秀。
      • 深圳市, Guangdong
      • 正式工
      • CNY400,000 - CNY600,000 每年
      关于公司三代半IDM企业,6&8寸fab,员工规模1000+关于团队扁平化,氛围好,技术导向关于岗位负责产品的技术推广和技术支持,收集分析市场趋势和竞争对手的技术信息,分析市场技术发展趋势;负责器件应用演示方案的开发,协助完成Ic的功能、性能和可靠性等测试验证,完成产品datasheet等应用文档的编写;识别客户需求,向研发部门传递参数需求信息,完善IC功能和电气参数定义;协助销售,负责客户的项目跟踪和现场技术支持,协调内部各部门处理客户端的异常反馈和客户投诉问题任职资格技能和经验要求本科及以上学历,微电子、电子信息科学与技术等相关专业;5年以上半导体行业FAE经验,熟悉功率半导体、禁带半导体的应用和技术发展趋势:熟悉sic器件在电动车主驱逆变器、OBC和车载DC/Dc的应用,以及GaN在快充电源的应用;良好的中英文沟通能力、组织协调能力和团队合作精神,强烈的客户服务意识
      关于公司三代半IDM企业,6&8寸fab,员工规模1000+关于团队扁平化,氛围好,技术导向关于岗位负责产品的技术推广和技术支持,收集分析市场趋势和竞争对手的技术信息,分析市场技术发展趋势;负责器件应用演示方案的开发,协助完成Ic的功能、性能和可靠性等测试验证,完成产品datasheet等应用文档的编写;识别客户需求,向研发部门传递参数需求信息,完善IC功能和电气参数定义;协助销售,负责客户的项目跟踪和现场技术支持,协调内部各部门处理客户端的异常反馈和客户投诉问题任职资格技能和经验要求本科及以上学历,微电子、电子信息科学与技术等相关专业;5年以上半导体行业FAE经验,熟悉功率半导体、禁带半导体的应用和技术发展趋势:熟悉sic器件在电动车主驱逆变器、OBC和车载DC/Dc的应用,以及GaN在快充电源的应用;良好的中英文沟通能力、组织协调能力和团队合作精神,强烈的客户服务意识
      • 深圳市, Guangdong
      • 正式工
      • CNY1,000,000 - CNY2,000,000 每年
      关于公司公司是以研发为驱动的科技制造型企业,立足光纤激光器和核心器件研发,产业链向下游延申,拓展差异化,智能化激光集成设备关于团队团队扁平化,氛围好,你将直接汇报给老板关于职位负责从0-1搭建全集团质量管控体系负责集团全面质量管理,包括研发质量,制造质量等负责质量的规划及落地实施负责质量组织的管理 技能和经验要求45岁以内,本科及以上学历,工科背景10年以上质量管理经验,其中3年以上大型研发制造型企业担任质量总监或VP等质量高层岗位经验精通国内外先进的质量管理理念及工具方法,且有在大中型民营企业业推广实施的成功经验;具有很强的组织、协调、领导能力,具备良好的执行力和分析判断能力,能承受较强的工作压力,思路缜密、细心、具有责任心
      关于公司公司是以研发为驱动的科技制造型企业,立足光纤激光器和核心器件研发,产业链向下游延申,拓展差异化,智能化激光集成设备关于团队团队扁平化,氛围好,你将直接汇报给老板关于职位负责从0-1搭建全集团质量管控体系负责集团全面质量管理,包括研发质量,制造质量等负责质量的规划及落地实施负责质量组织的管理 技能和经验要求45岁以内,本科及以上学历,工科背景10年以上质量管理经验,其中3年以上大型研发制造型企业担任质量总监或VP等质量高层岗位经验精通国内外先进的质量管理理念及工具方法,且有在大中型民营企业业推广实施的成功经验;具有很强的组织、协调、领导能力,具备良好的执行力和分析判断能力,能承受较强的工作压力,思路缜密、细心、具有责任心
      • 深圳市, Guangdong
      • 正式工
      • CNY240,000 - CNY420,000 每年
      岗位职责高级电气工程师负责开发集成到我们的高品质扬声器系统的电子产品,从概念到生产,为许多世界领先的高端品牌。设计、开发和制造无线智能便携音箱(蓝牙、WIFI、LTE 为佳)、有线/无线低音炮、音箱、智能音箱,如 Alexa、百度、谷歌等。须能够将项目从概念转化为生产,包括原理图设计,板布局,认证,测试具备良好的音频电子、测量和嵌入式系统设计知识。具有设计和调试数字音频系统的工作经验。能够理解客户的要求和规格,并根据性能、成本和可制造性优化其设计。 岗位要求大专及以上4 年以上音频相关产品的电子开发经验。具有数字和模拟音频电子设计和开发经验。有 SOC 平台、LCD、相机、无线充电等方面的设计经验者优先,但不是必须了解音频测量和使用测量设备(音频精度)的经验。具有解决 EMC、安全及其他认证相关问题的经验。具备数字放大器、D 类放大器、DSP 和嵌入式系统的集成经验。在 SOC 平台系统上的验证技能,如在 SOC, EMMC, Flash, DDR,时钟信号,I2S, USB2.0, HDMI的测试技能的知
      岗位职责高级电气工程师负责开发集成到我们的高品质扬声器系统的电子产品,从概念到生产,为许多世界领先的高端品牌。设计、开发和制造无线智能便携音箱(蓝牙、WIFI、LTE 为佳)、有线/无线低音炮、音箱、智能音箱,如 Alexa、百度、谷歌等。须能够将项目从概念转化为生产,包括原理图设计,板布局,认证,测试具备良好的音频电子、测量和嵌入式系统设计知识。具有设计和调试数字音频系统的工作经验。能够理解客户的要求和规格,并根据性能、成本和可制造性优化其设计。 岗位要求大专及以上4 年以上音频相关产品的电子开发经验。具有数字和模拟音频电子设计和开发经验。有 SOC 平台、LCD、相机、无线充电等方面的设计经验者优先,但不是必须了解音频测量和使用测量设备(音频精度)的经验。具有解决 EMC、安全及其他认证相关问题的经验。具备数字放大器、D 类放大器、DSP 和嵌入式系统的集成经验。在 SOC 平台系统上的验证技能,如在 SOC, EMMC, Flash, DDR,时钟信号,I2S, USB2.0, HDMI的测试技能的知
      • 深圳市, Guangdong
      • 正式工
      • CNY300,000 - CNY540,000 每年
      工作职责:1、负责扩散 IMP工艺的研发和调试;2、负责制定SIC注入工艺的日常维护、监控等措施;3、负责扩散部 IMP 相关工序的表征(物理、化学、电学性能等);4、负责实验设计、数据采集、数据分析,并按时汇报工作进展;5、负责扩散工艺和在线产品的异常处理,并采取持续改善,制定预防措施。 任职资格:1、本科及以上学历,理工科背景;2、熟悉半导体注入工艺流程,精通相关工艺步骤的工艺原理;3、在第三代半导体材料方面有注入工艺有经验者优先;4、逻辑性/表达能力强,热爱学习,能吃苦,有上进心,抗压能力强。
      工作职责:1、负责扩散 IMP工艺的研发和调试;2、负责制定SIC注入工艺的日常维护、监控等措施;3、负责扩散部 IMP 相关工序的表征(物理、化学、电学性能等);4、负责实验设计、数据采集、数据分析,并按时汇报工作进展;5、负责扩散工艺和在线产品的异常处理,并采取持续改善,制定预防措施。 任职资格:1、本科及以上学历,理工科背景;2、熟悉半导体注入工艺流程,精通相关工艺步骤的工艺原理;3、在第三代半导体材料方面有注入工艺有经验者优先;4、逻辑性/表达能力强,热爱学习,能吃苦,有上进心,抗压能力强。
      • 深圳市, Guangdong
      • 正式工
      • CNY800,000 - CNY1,100,000 每年
      工作职责1、管理CVD设备团队,制定CVD设备团队标准作业文件;2、新产线建构与维护,CVD机台评估与导入;3、CVD设备部门日常管理和监控,进行生产管理与指标改善;4、提高生产效率以及生产良率;5、配合厂内Cost down项目,降低生产成本;6、生产异常进行异常处理,提出改善措施以及预防措施。 任职资格1、本科及以上学历,电子相关理工科专业;2、半导体芯片制造10年以上CVD设备经验,3年以上管理经验;3、执行力、协调能力与团队管控力强 。 岗位亮点1.国资委背景,资金实力强2.研发投入巨大,正向研发实力强大3.广阔的发展空间
      工作职责1、管理CVD设备团队,制定CVD设备团队标准作业文件;2、新产线建构与维护,CVD机台评估与导入;3、CVD设备部门日常管理和监控,进行生产管理与指标改善;4、提高生产效率以及生产良率;5、配合厂内Cost down项目,降低生产成本;6、生产异常进行异常处理,提出改善措施以及预防措施。 任职资格1、本科及以上学历,电子相关理工科专业;2、半导体芯片制造10年以上CVD设备经验,3年以上管理经验;3、执行力、协调能力与团队管控力强 。 岗位亮点1.国资委背景,资金实力强2.研发投入巨大,正向研发实力强大3.广阔的发展空间
      • 深圳市, Guangdong
      • 正式工
      • CNY240,000 - CNY360,000 每年
      about the team.Mature teamabout the job.FMCG brand graphic design responsibilities:1. Responsible for the team's project management, formulation and supervision of work plans, assisting the team's external communication and problem solving, promoting the team to complete work efficiently and with high quality, and cultivating and improving the team's work ability.2. Responsible for brand design execution and extended packaging design.3. According to work b
      about the team.Mature teamabout the job.FMCG brand graphic design responsibilities:1. Responsible for the team's project management, formulation and supervision of work plans, assisting the team's external communication and problem solving, promoting the team to complete work efficiently and with high quality, and cultivating and improving the team's work ability.2. Responsible for brand design execution and extended packaging design.3. According to work b

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