找到 48 正式工 制造业与研发 职位 | 深圳市, Guangdong

 关于公司三代半IDM企业，6&8寸fab，员工规模1000关于团队扁平化，氛围好，技术导向 关于岗位 负责围绕公司 产品，开发电源应用Demo并撰写相关应用方案报告，主要涉及快充、BMP模块、新能源发电与储能应用、数据中心应用、新能源汽车应用、电机驱动应用等，分析典型产品应用场景； 负责规划测试板的开发与设计，负责新产品的road test 规划与测试问题分析，负责测试报告的总结与分析;与客户、市场经理、产品经理沟通，协助制定产品路线图和产品改进方向 。 技能和经验要求 电力、电气、电子工程、自动化等相关领域本科及以上学历；具有电力电子领域的知识，熟悉AC/DC,DC/DC，DC/AC拓扑及其硬件电路设计；有电源设配器，手机PD charger产品，通信电源，车载充电机，家电内产品电路服务器电源和户外电源等应用电路开发经验优先，精通有源钳位，不对称半桥，准谐振反激电源的设计或者PFC、LLC、Boost等电路设计。

工作职责：1、负责CVD工艺的研发和调试，如oxide，sin，w等；2、负责制定CVD工艺的日常维护、监控等措施； 3、负责CVD工艺测试方案制定和实施；4、负责CVD工艺的标准文件如SOP,OCAP,FMEA等文件的编纂和培训；5、负责CVD工艺和在线产品的异常处理，并采取持续改善，制定预防措施；6、负责对现有工艺改善，提升稳定性，产能提升，cost down等。 任职资格：1、微电子，电子，材料等相关专业本科学历及以上，2年以上fab厂CVD制程工作经验；2、熟悉半导体制造基础知识和薄膜相关制程；3、熟悉业界主流薄膜设备及其性能，了解设备参数和工艺参数相关性，具备NPI经验优先；4、具备良好的逻辑分析能力和书面表达能力，能独立分析和处理问题，有良好的团队协作和沟通能力，有良好英文阅读和书写能力。

关于公司三代半IDM企业，6&8寸fab，员工规模1000+关于团队扁平化，氛围好，技术导向关于岗位负责功率模块产品的仿真工作，包含且不限于电性、热阻、结构、可靠性等仿真项目；配合FAE在产品开发过程中的应用，丰富产品的设计方案，提升产品的设计能力；参与开发工艺及测试端的实验计划，与测试团队合作降低测试与仿真的结果差异；作为产品开发的一环，完成产品开发对应的仿真工作，评估和撰写仿真报告，建立各仿真项目能力，完成仿真的过程标准化。技能和经验要求大学本科及以上学历，机械、热管理、电子、自动化等相关专业；3-5年以上功率模块相关的仿真经验，擅长其中一个或多个仿真项目；熟练使用Ansys等仿真软件。

工作职责负责SiC功率模块封装开发，与产品线、市场对接、完成封装设计； 负责与封装厂对接，实现产品，完成可靠性设计，建立SiC功率模块封装材料的可靠性模型，制定可靠性验证方案，收集分析可靠性数据；解决SiC功率模块封装工艺和材料可靠性失效问题，深入分析失效机理、失效模式和失效模型； 研究SiC功率模块封装工艺和可靠性之间的关系，从可靠性角度建立SiC功率模块封装工艺的设计指导； 与SiC功率模块封装材料团队，封装工艺团队共同分析产品薄弱环节，提出改进方法。 任职资格5年以上SiC功率模块设计开发和项目管理经验； 在车规SiC模块封装、可靠性验证等方面有丰富经验，能够独立设计结构、电路等，并能了解工程技术平台能力，并实现产品； 对功率模块封装技术发展趋势、封装特点和实现、应用需求适配性有全面的认知，了解IGBT/SIC功率模块工作原理，对IGBT/MOS芯片特性、功率模块内部布局、功率模块关键组成材料特性、后续技术发展趋势有深入理解。 岗位亮点国资背景，资金充足，平台稳定研发投入大，技术实力强广阔的发展空间，

关于公司三代半IDM企业，6&8寸fab，员工规模1000+关于团队扁平化，氛围好，技术导向关于岗位负责新工艺及新产品的开发和转移、量产； 制程整合改善与日常维护；与module工程师合作完善工艺流程； 良率提升与品质改善； WAT电性分析及产品失效分析等。技能和经验要求本科及以上学历，微电子、物理、材料、电子等相关专业； 8年以上FAB厂PIE经验，具备从导入到量产的项目经验；具备较强的沟通能力和异常解决能力。 

职位介绍1、扩散炉管工艺的日常维护、异常处理；2、炉管新设备导入验证、新工艺开发，研发的优化设计3、产品良率的改善与提升4、精通炉管氧化工艺、退火工艺、LPCVD工艺，熟悉第三代半导体栅氧（Gate Oxidation）工艺、激活（Activation）工艺 任职资格1、本科及以上学历，微电子、材料物理、电子科学与技术、电子信息工程及其相关专业2 、具有FAB扩散炉管工艺8年以上经验3、有第三代半导体经验和建厂经历者优先4、熟悉半导体前段生产工艺流程，擅长处理相关模组工艺技术问题

工作职责1、负责手机、手表、PC等终端的天线设计及验证工作；2、负责分析和解决产品开发过程中碰到的天线性能问题；3、承担天线竞争力、技术创新等前沿技术的分析和研究；4、承担业界新技术动态的跟踪和分析等工作。工作要求1、本科毕业10年以上，硕士毕业7年以上；博士毕业4年以上；2、微电子与固体电子学，射频微波，通信，电磁场等相关专业；3、有丰富的终端天线设计经验，解决过产品重大技术难题；

关于公司IDM企业，有2个fab，平台实力强关于团队扁平化，氛围好，技术导向关于岗位负责光刻工艺开发与优化，达成良率目标和量产；设计并执行实验方案，分析并解决相关模组生产过程中的工艺问题，以达到产品设计要求； 新工艺的开发试验及验证调试，工艺数据的整理与汇报等工作技能和经验要求本科及以上学历，理工科背景；熟悉光刻工艺流程，精通相关工艺步骤的工艺原理，掌握实验设计DOE原理和数理统计知识者优先； 在第三代半导体材料方面有工艺开发经验者优先

 【工作职责】1、协调相关部门执行产线异常事故改善措施，监督执行进度，督导8D报告撰写，CAR & 8D有效性验证，降低事故再发率2、汇整外部客户品质相关报告，协助外部客户稽核项目，满足客户需求3、维护公司内校准及测量系统分析工作，协调建构相关之 SPC并维护 SPC执行，维护与改善品质系统，以增进工厂生产品质与效率 4、评估工厂工程变更的风险【任职资格】1、有质量管理，质量体系管理的经验，熟练掌握及运用质量工具8D、SPC、FMEA 等2、熟悉半导体制程、产品量测和测试3、熟练掌握统计学专业知识，有SPC，6Sigma等相关经验4、有QE、工艺、YE背景

职位介绍扩散炉管工艺的日常维护、异常处理；炉管新设备导入验证、新工艺开发，研发的优化设计产品良率的改善与提升精通炉管氧化工艺、退火工艺、LPCVD工艺，熟悉第三代半导体栅氧（Gate Oxidation）工艺、激活（Activation）工艺任职资格本科及以上学历，微电子、材料物理、电子科学与技术、电子信息工程及其相关专业具有FAB扩散炉管工艺5年以上经验有第三代半导体经验和建厂经历者优先熟悉半导体前段生产工艺流程，擅长处理相关模组工艺技术问题 岗位亮点：国资背景，资金充足，平台稳定研发投入大，技术实力强广阔的发展空间，上升通道透明

岗位要求：根据SiC或GaN testkey设计方案进行测试和数据处理；对测试结果进行分析总结，与相关部门对齐设计标准；维护设备正常运行，定期执行平台自检，能处理常见的设备异常； 负责WAT测试机的SOP撰写，WAT测试相关标准规范的撰写；执行WAT设备的生产安全和信息安全工作。  任职资格：本科及以上学历，硕博优先，微电子、固体物理、材料物理、无机材料及晶体材料及相关专业；具有多年(博2+年、硕3+年、本科4+年)的SiC或GaN WAT测试相关经验，具有量产Fab相关工作经验优先；了解SiC或GaN器件工艺生长制造基本流程，SiC或GaN器件工作原理；具有keysight 4080系列测试机、B1505A或同类型测试机及探针台使用的相关经验。 岗位亮点：国资背景，资金充足，平台稳定研发投入大，技术实力强广阔的发展空间，上升通道透明

关于公司三代半IDM企业，6&8寸fab，员工规模1000+关于团队扁平化，氛围好，技术导向关于岗位负责sic功率模块封装开发，与产品线、市场对接、完成封装设计;负责与封装厂对接，实现产品，完成可靠性设计，建立sic功率模块封装材料的可靠性模型，制定可靠性验证方案，收集分析可靠性数据;解决sic功率模块封装工艺和材料可靠性失效问题，深入分析失效机理、失效模式和失效模型;       研究sic功率模块封装工艺和可靠性之间的关系，从可靠性角度建立sic功率模块封装工艺的设计指导技能和经验要求5年以上sic功率模块设计开发和项目管理经验;在车规sic模块封装、可靠性验证等方面有丰富经验，能够独立设计结构、电路等，并能了解工程技术平台能力，并实现产品;对功率模块封装技术发展趋势、封装特点和实现、应用需求适配性有全面的认知，了解IGBT/SIC功率模块工作原理，对IGBT/MOS芯片特性、功率模块内部布局、功率模块关键组成材料特性、后续技术发展趋势有深入理解 

岗位职责：1：负责光刻相关设备，如涂胶显影机，光刻机的工艺能力评估和工艺RECIPE建立和优化。2：负责光刻胶等光刻相关原材料的评估和导入。3：负责CD SEM和OVERLAY等光刻测量设备的测量文件建立和优化。4：负责光刻工序相关异常的分析和持续改善。5：负责光刻工艺相关技术文件和工艺规格的制定。 任职要求：1：熟悉常用涂胶显影机和光刻机的性能和使用，熟悉光刻胶等光刻相关原材料的评估和使用。2：精通上述设备的RECIPE建立和优化。3：熟练使用CD SEM和OVERLAY机台，精通各种光刻工艺外观及缺陷的分析和问题解决。4：熟悉DOE,SPC,FMEA等工具手法。5：良好的沟通能力，具备撰写技术文件和分析报告的能力。6：5年以上量产工厂光刻工艺经验，本科以上学历。

关于职位1.制定部门销售战略、目标和计划，并执行落地，以实现公司业务的销售增长；2.管理和培养直销团队，包括设定销售目标、监督绩效并提供有效的指导和反馈；3.发展和维护与客户的关系，构建并扩大客户网络，促进销售机会的增长；4.分析销售数据和市场信息，提供战略性建议和报告，以改进销售计划和业务运营；技能和经验要求1.本科及以上学历，5年以上工作经验；2.良好的团队管理和领导能力;3.擅长激励和发展销售团队成员。

工作职责1、负责新工艺及新产品的开发和转移、量产； 2、制程整合改善与日常维护； 3、与module工程师合作完善工艺流程； 4、良率提升与品质改善； 5、WAT电性分析及产品失效分析等。任职资格1、本科及以上学历，微电子、物理、材料、电子等相关专业； 2、10年及以上FAB厂PIE经验，有GaN/SIC产品开发工艺。岗位亮点1、国资背景，资金充足，平台稳定2、研发投入大，技术实力强3、广阔的发展空间，上升通道透明

关于公司IDM企业，成立超过20年，规模1000+关于团队氛围简单，团队实力强关于岗位 洁净室环境改善提升、改善优化：包括基于生产工艺需求，规划设计洁净室的布局、气流组织和环境参数；优化洁净区域的布局，包括人员流线、物料运输路线、设备摆放等，防止交叉污染等。 洁净室建设改造品质管控：在洁净室建设期间，监督施工质量，确保建筑材料、装修工艺等符合半导体生产的洁净要求，防止尘埃、静电等对生产造成影响。 污染源识别：识别并分析可能影响洁净度的污染源，制定防控措施。 洁净室运行标准建立，风险评估与应对，人员培训，技术支持，洁净相关认证技能和经验要求本科及以上，理工类专业，环境工程、暖通空调、半导体相关专业优先。 10年以上洁净室系统运行管理经验。 熟悉半导体制造的工艺流程，了解各工艺环节对洁净环境的要求及可能产生的污染。 熟悉洁净室的工作原理，熟知国际国内相关的洁净室标准，如ISO 14644等

工作职责负责SiC功率模块封装开发，与产品线、市场对接、完成封装设计；负责与封装厂对接，实现产品，完成可靠性设计，建立SiC功率模块封装材料的可靠性模型，制定可靠性验证方案，收集分析可靠性数据；解决SiC功率模块封装工艺和材料可靠性失效问题，深入分析失效机理、失效模式和失效模型；研究SiC功率模块封装工艺和可靠性之间的关系，从可靠性角度建立SiC功率模块封装工艺的设计指导；与SiC功率模块封装材料团队，封装工艺团队共同分析产品薄弱环节，提出改进方法。任职资格8年以上SiC功率模块设计开发和项目管理、团队经验；在车规SiC模块封装、可靠性验证等方面有丰富经验，能够独立设计结构、电路等，并能了解工程技术平台能力，并实现产品；对功率模块封装技术发展趋势、封装特点和实现、应用需求适配性有全面的认知，了解IGBT/SIC功率模块工作原理，对IGBT/MOS芯片特性、功率模块内部布局、功率模块关键组成材料特性、后续技术发展趋势有深入理解。

工作职责管理CVD设备团队，制定CVD设备团队标准作业文件；新产线建构与维护，CVD机台评估与导入；CVD设备部门日常管理和监控，进行生产管理与指标改善；提高生产效率以及生产良率；配合厂内Cost down项目，降低生产成本；生产异常进行异常处理,提出改善措施以及预防措施。任职资格本科及以上学历，电子相关理工科专业；半导体芯片制造10年以上CVD设备经验，3年以上管理经验；执行力、协调能力与团队管控力强 。

岗位职责：1.负责AOI 良率分析，Shipping Yield提升2.负责AOI Recipe 建立，AOI 工艺担当3.负责Defect 分析，根因调查，客诉问题解决，推动制程改善4.负责芯片后段分选目检相关设备的异常检出拦截5.负责切割设备/分BIN机/贴膜机/卷带机等缺陷检出拦截任职资格：1.学历：本科2.专业：微电子/材料/机械3.经验：5-10年4.技能：良率提升/异常解析/AOI工艺/封装工艺异常解析5.其他：芯片/封装 Yield/PIE/整合/工艺经验

工作职责：参与MBE设备的调研、选型、Move in、二次配、安装和设备验收，在要求的时间内及时释放产能并保证新设备达到工艺要求;负责MBE外延生长GaN\Ga2O3\Sb化物 Recipe的开发；根据器件外延结构设计进行外延生长工艺的研发；根据材料测试（HRXRD\AFM\PL\Hall\SIMS\CV等）与器件的电性反馈，进行外延工艺的迭代优化;负责MBE外延工艺的PRS、SOP编写与维护；负责进行外延生长产生的数据、工艺技术文件等资料的整理、保管与定期归档工作；协助进行相关的国内外专利与科研项目的申请；负责MBE设备的国产化调研、demo、选型与国产化验证 岗位要求：硕士及以上学历，博士优先，微电子、固体物理、材料物理、无机材料及晶体材料及相关专业；具有5年以上的MBE生长经验，有GaN\AlN\Ga2O3生长经验优先考虑。熟悉MBE生长原理、质检测试原理和操作。具有RIBER MBE机台的外延研发经验的优先;有量产型机型使用经验者优先。熟悉Ⅲ-Ⅴ族或氧化物半导体相关的材料与器件测试（AFM, XRD

岗位职责：负责光刻相关设备，如涂胶显影机，光刻机的工艺能力评估和工艺RECIPE建立和优化。负责光刻胶等光刻相关原材料的评估和导入。负责CD SEM和OVERLAY等光刻测量设备的测量文件建立和优化。负责光刻工序相关异常的分析和持续改善。负责光刻工艺相关技术文件和工艺规格的制定。 任职要求：熟悉常用涂胶显影机和光刻机的性能和使用，熟悉光刻胶等光刻相关原材料的评估和使用。精通上述设备的RECIPE建立和优化。熟练使用CD SEM和OVERLAY机台，精通各种光刻工艺外观及缺陷的分析和问题解决。熟悉DOE,SPC,FMEA等工具手法。良好的沟通能力，具备撰写技术文件和分析报告的能力。5年以上量产工厂光刻工艺经验，本科以上学历。 岗位亮点：国资背景，资金充足，平台稳定研发投入大，技术实力强广阔的发展空间，上升通道透明

岗位职责： 1、你将作为工厂工程部负责人，负责工程部的团队建设与管理（PE、TE、IE），根据公司业务发展需求，制定部门规划并实施;2、你将统筹研究先进的工艺技术、工具设备，推动数字化、无人车间建设，持续提高工程业务水平；3、你将统筹车间/产线规划、建设及验收，组织并协调资源支持生产任务达成;4、你将负责工厂产品技术问题解决，参与工厂重大品质异常处理，保证产品质量、控制生产成本；5、你将负责委外代工厂工程能力培养及管理。 任职要求：1、对工艺/工程、成本必须要有规模化试量产经验; 具备NPI工作经验优先，有从0-1的团队搭建经验优先。2、本科及以上学历，理工科专业;3、熟悉工厂日常运营管理流程，熟悉电子类产品的机械、电子相关知识和制造工艺流程;4、熟悉生产效率及品质改善的常用手法;5、有全局观和前瞻性，独立思考、良好技术领悟与延展能力，能发现问题并解决问题。

工作职责洁净室环境改善提升、改善优化：包括基于生产工艺需求，规划设计洁净室的布局、气流组织和环境参数；优化洁净区域的布局，包括人员流线、物料运输路线、设备摆放等，防止交叉污染等。洁净室建设改造品质管控：在洁净室建设期间，监督施工质量，确保建筑材料、装修工艺等符合半导体生产的洁净要求，防止尘埃、静电等对生产造成影响。污染源识别：识别并分析可能影响洁净度的污染源，如人员、设备、物料等带来的尘埃、化学污染物并制定防控措施。洁净室运行标准建立：主导洁净室气流组织、压力控制、温湿度控制、ESD、AMC控制等标准及日常监测管控方案的制定。风险评估与应对：评估洁净环境被破坏的风险，如过滤器故障、外部环境变化等，建立应急预案，减少对生产的干扰。人员培训：对洁净室工作人员进行相关培训，包括洁净操作规范、污染控制知识等，提高全员的洁净意识。技术支持：为半导体生产过程中的洁净相关问题提供技术支持，参与解决因洁净度问题导致的生产故障或品质问题。洁净相关认证：协助企业进行洁净室相关的认证工作，准备文件资料，确保认证顺利通过。 任职资

工作职责1、对多媒体业务，尤其是Camera 拍照、视频、AR、FaceID、AO等业务跨芯片平台落地定制化技术方案负责，针对主流芯片平台（Q&M）能力完成PipeLine业务模型设计和核心框架代码开发，输出关键系统方案；2、对芯片、器件的硬件能力深度了解，对不同芯片平台的驱动软件架构熟悉，对硬件通路，算法通路的可行性负责；3、对主流的ISP Pipeline有很好的认知，负责基于ISP Pipe line设计整体的亮度、色彩、噪声/清晰度等方案设计；4、对主流的camera HDR方案有很好的认知，负责HDR整体方案设计；5、端到端系统性能优化、预估、规划，满足旗舰机的体验诉求。工作要求1、人工智能、计算机、信号与信息处理、模式识别、生物医学工程、自动化、数学等专业毕业；熟悉常见的图像/视频处理、计算机视觉、模式识别、深度学习等算法；2、5年以上Camera领域系统设计，算法设计，效果tuning经验；3、对色彩理论、色彩重现、HDR标准和主流方案等有不错的理解；4、熟悉C/C++、Python编程，掌握

关于公司三代半IDM企业，6&8寸fab，员工规模1000+关于团队扁平化，氛围好，技术导向关于岗位负责产品的技术推广和技术支持，收集分析市场趋势和竞争对手的技术信息，分析市场技术发展趋势;负责器件应用演示方案的开发，协助完成Ic的功能、性能和可靠性等测试验证，完成产品datasheet等应用文档的编写;识别客户需求，向研发部门传递参数需求信息，完善IC功能和电气参数定义;协助销售，负责客户的项目跟踪和现场技术支持，协调内部各部门处理客户端的异常反馈和客户投诉问题任职资格技能和经验要求本科及以上学历，微电子、电子信息科学与技术等相关专业；5年以上半导体行业FAE经验，熟悉功率半导体、禁带半导体的应用和技术发展趋势:熟悉sic器件在电动车主驱逆变器、OBC和车载DC/Dc的应用，以及GaN在快充电源的应用;良好的中英文沟通能力、组织协调能力和团队合作精神，强烈的客户服务意识

关于公司公司是以研发为驱动的科技制造型企业，立足光纤激光器和核心器件研发，产业链向下游延申，拓展差异化，智能化激光集成设备关于团队团队扁平化，氛围好，你将直接汇报给老板关于职位负责从0-1搭建全集团质量管控体系负责集团全面质量管理，包括研发质量，制造质量等负责质量的规划及落地实施负责质量组织的管理 技能和经验要求45岁以内，本科及以上学历，工科背景10年以上质量管理经验，其中3年以上大型研发制造型企业担任质量总监或VP等质量高层岗位经验精通国内外先进的质量管理理念及工具方法，且有在大中型民营企业业推广实施的成功经验;具有很强的组织、协调、领导能力，具备良好的执行力和分析判断能力，能承受较强的工作压力，思路缜密、细心、具有责任心

岗位职责高级电气工程师负责开发集成到我们的高品质扬声器系统的电子产品,从概念到生产,为许多世界领先的高端品牌。设计、开发和制造无线智能便携音箱(蓝牙、WIFI、LTE 为佳)、有线/无线低音炮、音箱、智能音箱,如 Alexa、百度、谷歌等。须能够将项目从概念转化为生产,包括原理图设计,板布局,认证,测试具备良好的音频电子、测量和嵌入式系统设计知识。具有设计和调试数字音频系统的工作经验。能够理解客户的要求和规格,并根据性能、成本和可制造性优化其设计。 岗位要求大专及以上4 年以上音频相关产品的电子开发经验。具有数字和模拟音频电子设计和开发经验。有 SOC 平台、LCD、相机、无线充电等方面的设计经验者优先,但不是必须了解音频测量和使用测量设备(音频精度)的经验。具有解决 EMC、安全及其他认证相关问题的经验。具备数字放大器、D 类放大器、DSP 和嵌入式系统的集成经验。在 SOC 平台系统上的验证技能,如在 SOC, EMMC, Flash, DDR,时钟信号,I2S, USB2.0, HDMI的测试技能的知

工作职责：1、负责扩散 IMP工艺的研发和调试；2、负责制定SIC注入工艺的日常维护、监控等措施；3、负责扩散部 IMP 相关工序的表征（物理、化学、电学性能等）；4、负责实验设计、数据采集、数据分析，并按时汇报工作进展；5、负责扩散工艺和在线产品的异常处理，并采取持续改善，制定预防措施。 任职资格：1、本科及以上学历，理工科背景；2、熟悉半导体注入工艺流程，精通相关工艺步骤的工艺原理；3、在第三代半导体材料方面有注入工艺有经验者优先；4、逻辑性/表达能力强，热爱学习，能吃苦，有上进心，抗压能力强。

工作职责1、管理CVD设备团队，制定CVD设备团队标准作业文件；2、新产线建构与维护，CVD机台评估与导入；3、CVD设备部门日常管理和监控，进行生产管理与指标改善；4、提高生产效率以及生产良率；5、配合厂内Cost down项目，降低生产成本；6、生产异常进行异常处理,提出改善措施以及预防措施。 任职资格1、本科及以上学历，电子相关理工科专业；2、半导体芯片制造10年以上CVD设备经验，3年以上管理经验；3、执行力、协调能力与团队管控力强 。 岗位亮点1.国资委背景，资金实力强2.研发投入巨大，正向研发实力强大3.广阔的发展空间

about the team.Mature teamabout the job.FMCG brand graphic design responsibilities:1. Responsible for the team's project management, formulation and supervision of work plans, assisting the team's external communication and problem solving, promoting the team to complete work efficiently and with high quality, and cultivating and improving the team's work ability.2. Responsible for brand design execution and extended packaging design.3. According to work b