页 2 - 找到 46 正式工 制造业与研发 职位 | 深圳市, Guangdong

岗位职责： 研究消费者需求，负责公司核心爆品的打造和升级，提出适合品牌定位及市场需求的产品方案。制定产品开发计划，统筹产品开发过程，协调相关部门资源，确保产品按计划上市； 负责产品生命周期管理，跟进、评估产品发展状况，分析产品优劣并根据市场反馈提出优化方案和应对措施； 协助市场运营对新品进行卖点输出和产品表达；通过培训等方式向公司及外部机构进行产品宣导。  岗位要求： 本科以上学历，有3年以上消费类电子产品工作经验； 喜欢尝新，对用户体验和消费趋势变化有敏感性； 善于思考，有较强的逻辑思考能力； 有一定的计划、管理、协调和表达能力； 岗位亮点：核心业务，重点资源投入广阔的发展空间，透明的上升通道在行业内公司有坚实基础 

工作职责负责薄膜和減薄工艺开发与优化，达成良率目标和量产；设计并执行实验方案，分析并解决薄膜和減薄过程中的工艺问题，以达到产品设计要求；新工艺的开发试验及验证调试，工艺数据的整理与汇报等工作；掌握产线工艺，解决研发过程中的问题，增加研发成功率；能确保工艺的可追溯性和合规性；能独立的完成相关专利的撰写与申请。任职资格本科及以上学历，理工科背景；熟悉半导体薄膜和減薄工艺流程，精通相关工艺步骤的工艺原理，掌握实验设计DOE原理和数理统计知识者优先；在第三代半导体材料方面有薄膜和減薄工艺有经验者优先；逻辑性/表达能力强，热爱学习，能吃苦，有上进心，抗压能力强。

工作职责引进半导体FAB业界先进的管理理念， 建立/优化pump/parts/辅机管理流程。 推进FAB厂 FE/MCC部门业务流程的优化。 沟通module和IE等周边部门，推进部门业务。任职资格 任职资格本科及以上学历，半导体行业工作经验3~8年， FAB/foundry 的module 经验，熟悉FE/MCC部门经验（辅机管理，AMHS，cost down等）优先。 熟悉半导体加工整体工艺流程，熟悉FAB日常运作。 沟通能力强，逻辑清晰，具有一定的管理能力。  岗位亮点公司国资背景，资金充裕，平台靠谱团队实力强，有诸多知名技术专家坐镇广阔的上升空间，前景好 

工作职责1、协调相关部门执行产线异常事故改善措施，监督执行进度，督导8D报告撰写，CAR & 8D有效性验证，降低事故再发率2、汇整外部客户品质相关报告，协助外部客户稽核项目，满足客户需求3、维护公司内校准及测量系统分析工作，协调建构相关之 SPC并维护 SPC执行，维护与改善品质系统，以增进工厂生产品质与效率4、评估工厂工程变更的风险任职资格1、有质量管理，质量体系管理的经验，熟练掌握及运用质量工具8D、SPC、FMEA 等2、熟悉半导体制程、产品量测和测试3、熟练掌握统计学专业知识，有SPC，6Sigma等相关经验4、有QE、PIE背景岗位亮点1、国资委背景，资金实力强大2、超强的研发实力，技术团队背景强3、透明的上升渠道，广阔发展前景

关于公司员工规模1000+，专注第三代半导体，背景强大 关于团队团队大佬多，技术导向，氛围好 关于岗位碳化硅功率器件制程工艺研发；碳化硅功率器件设计和工艺仿真；碳化硅功率器件测试及可靠性研究；负责上面的其中某一个方向即可； 技能和经验要求微子、材料、电子、化学等相关专业；  具备5年以上的碳化硅器件、功率器件td/td-pie 等岗位研发相关项目经验，具备独立带项目的能力，具备良好的沟通协调能力，勤奋踏实；熟悉数据分析、版图布局、器件和工艺仿真等研发软件。  

岗位职责：1、战略规划：根据事业部整体战略，协助产品研发副总制定并优化部门发展规划，确保研发方向与业务目标一致；2、流程优化：建立和完善研发管理体系，包括项目管理流程、技术评审流程等，提高研发效率和产品质量；3、跨部门协作：与销售、市场、产品等部门紧密合作，确保研发成果符合市场需求，促进产品成功上市；4、产品线经营分析：分析新产品销售情况，拉通财务、营销团队，以经营角度对产品线运营情况分析并提出改善建议；5、项目管理：Charter管理、技术IPMT、ITMT管理、项目管理IT系统管理。 岗位要求：1、知识技能： 本科及以上学历，理工科专业，结构或电子背景优先，英语可作为工作语言；2、工作经验： 10年以上技术研发相关经验，5年以上研发团队管理经验；3、核心能力： 1、战略规划与执行能力； 2、研发体系管理能力； 3、沟通能力。

岗位职责：1.负责手机WIFI 上网，Portal等体验优化方案设计跟落地，能够深入方案细节，达成业界最优终端WIFI 体验；2.负责手机WIFI 竞争力演进，不断挖掘不同人群对WIFI体验的诉求痛点，形成基于商用芯片的综合解决方案，提升手机WIFI竞争力；3. 负责wifi领域竞争力的看护和技术趋势洞察。任职要求：1.计算机、软件工程、通信工程、无线网络等专业，网络传输方向；2.了解WIFI系统性优化方案，比如Portal 链接易用性设计、链接鲁棒性设计、有WIFI android 系统性架构设计、体验优化经验；3.具备良好的技术研究素养、沟通协调能力，具备系统性解决方案落地经验。

about the company.快速成长型消费电子品牌about the team.成熟产品团队about the job.1. 负责制定产品开发计划，统筹产品开发过程，带团队确保产品按计划上市；2. 负责产品生命周期管理，跟进、评估产品发展状况，根据市场反馈提出优化方案和应对措施；3. 平行合作销售 市场等团队，提炼产品卖点，共同实现爆品打造。skills and experience required.1. 本科及以上学历，有5年及以上工作经验；2. 具备团队管理能力优先考虑；3. 创新能力和统筹推进能力优秀。

职位介绍负责和来自公司内部和外部的客户的分析测试需求进行沟通，及时更新并反馈项目进展状况；对接来自客户的材料分析、失效分析、可靠性测试、封装测试等需求，对客户需求进行分解，并在接/单系统上更新；负责区域内的市场活动策划及执行，技术讲座安排；管理维护客户关系以及客户见的长期战略合作计划；主动收集、反馈、解决客户提出问题；掌握市场动态包括同类产品的市场活动、价格、种类；完成产品和服务部门的其他任务； 岗位要求：本科及以上学历，半导体/电子/物理/材料/化学等理工科专业；三年以上FA客户服务经验，熟悉材料及微观分析方法（SEM, TEM, SIMS, XRD, EELS等）、失效分析方法（热点、FIB等）等分析技术；熟悉常用的分析相关技术，并能与客户进行技术沟通；熟悉office、接单软件等办公软件的使用；具备良好的英语基础，能独立阅读英文资料；有较强的沟通能力及交际能力，具有亲和力；具有相关销售及实验室仪器操作经验者优先；积极主动，责任心强，诚实守信、能承受压力，良好的团队协作精神 岗位亮点：国资背景，资金充足

岗位要求：1、根据SiC或GaN testkey设计方案进行测试和数据处理；2、对测试结果进行分析总结，与相关部门对齐设计标准；3、维护设备正常运行，定期执行平台自检，能处理常见的设备异常； 4、负责WAT测试机的SOP撰写，WAT测试相关标准规范的撰写；5、执行WAT设备的生产安全和信息安全工作。  任职资格：1、本科及以上学历，硕博优先，微电子、固体物理、材料物理、无机材料及晶体材料及相关专业；2、具有多年(博2+年、硕3+年、本科4+年)的SiC或GaN WAT测试相关经验，具有量产Fab相关工作经验优先；3、了解SiC或GaN器件工艺生长制造基本流程，SiC或GaN器件工作原理；4、 具有keysight 4080系列测试机、B1505A或同类型测试机及探针台使用的相关经验。

岗位职责：负责光刻相关设备，如涂胶显影机，光刻机的工艺能力评估和工艺RECIPE建立和优化。负责光刻胶等光刻相关原材料的评估和导入。负责CD SEM和OVERLAY等光刻测量设备的测量文件建立和优化。负责光刻工序相关异常的分析和持续改善。负责光刻工艺相关技术文件和工艺规格的制定。 任职要求：熟悉常用涂胶显影机和光刻机的性能和使用，熟悉光刻胶等光刻相关原材料的评估和使用。精通上述设备的RECIPE建立和优化。熟练使用CD SEM和OVERLAY机台，精通各种光刻工艺外观及缺陷的分析和问题解决。熟悉DOE,SPC,FMEA等工具手法。良好的沟通能力，具备撰写技术文件和分析报告的能力。5年以上量产工厂光刻工艺经验，本科以上学历。 岗位亮点：国资背景，资金实力强研发实力强发展机会多 

 工作职责1、负责手机、穿戴等终端产品虚拟验证仿真技术开发，构建产品可制造性、可测试性及可维修性等相关场景的仿真模型构建，数据分析数学模型，模型优化算法开发，在产品设计及试制前期能够识别产品问题风险等，并输出产品优化建议；2、优化迭代结构/工艺仿真数据模型，并应用实际生产数据输入模型，准确评估结构工艺成熟度与稳定性等；3、利用机器学习和人工智能算法构建数学仿真模型，精准预测工艺问题风险发生概率；工作要求1、硕士及以上学历，具有结构力学仿真背景，熟悉弹性力学，粘弹性力学仿真建模方法和实验对标方法，具备较强的物理思维和逻辑思维能力，具有2-3年机器学习和深度学习项目经历；2、具备丰富的数据分析和数据建模经验，熟练掌握和应用数学统计模型， 精通C#/C++/Python至少一种编程语言。 

工作职责1、分析芯片平台特性及演进趋势，及根据内部诉求对芯片的能力演进提出诉求和改进点；满足荣耀的竞争力诉求；2、负责芯片平台变化点的识别梳理及组织需求分析；看护底软全量需求包的价值和完整性；3、负责芯片平台的重点系统性方案设计，保障设计质量。工作要求1、熟悉芯片平台的导入，包括单板bringup，需求合入，基线升级等；2、有Linux设备底层开发经验，熟悉设备驱动、系统启动、内存管理等。

工作职责：1、针对市场客户反馈及产品需求，完成智能硬件的硬件方案评估并进行可行性分析，涵盖元器件的评估选型；2、根据需求搭建系统框架，并拆解任务进行验证；配合结构、互联、软件、散热、射频、多媒体、算法、品质等多领域完成整机系统架构的评估；3、完成原理图的搭建和设计，完成功耗、成本等相关的性能、成本优化；4、了解行业相关新技术，并将新技术转化为产品，提升产品体验，增强产品竞争力； 5、配合项目经理生成项目计划，并依据项目计划完成项目交付。 岗位要求：1、本科及以上学历，电子工程、通信工程、微电子等电子相关专业，5年工作以上硬件研发经验；对电子设计有浓厚兴趣，动手能力强，有虚拟现实头盔、智能硬件设计工作经验者优先，有高通平台或其他手机平台基带设计经验者优先；2、熟悉Camera、屏幕显示、声学、射频、天线、散热等相关技术的细节，对算法、Android驱动、上层应用都有一定的了解；有高通平台或其他手机平台基带设计经验者优先，熟悉ASIC、MCU、FPGA、GPU、NPU等相关处理器；3、能够熟练使用PADS、Ca

工作职责1、负责光刻、刻蚀、栅氧等工艺开发与优化，达成良率目标和量产； 2、设计并执行实验方案，分析并解决相关模组生产过程中的工艺问题，以达到产品设计要求； 3、新工艺的开发试验及验证调试，工艺数据的整理与汇报等工作； 4、掌握产线工艺，从研发侧预估产线可能生产过程中的问题，寻找解决方案或搭建全新flow，增加研发成功率； 5、能确保工艺的可追溯性和合规性；能独立的完成相关专利的撰写与申请。 任职资格1、本科及以上学历，理工科背景； 2、熟悉半导体单一或者全部工艺流程，精通相关工艺步骤的工艺原理，掌握实验设计DOE原理和数理统计知识者优先； 3、在第三代半导体材料方面有工艺开发经验者优先； 4、逻辑性/表达能力强，热爱学习，能吃苦，有上进心，抗压能力强。 岗位亮点1、国资背景，资金充足，平台稳定2、研发投入大，技术实力强3、广阔的发展空间，上升通道透明

岗位职责1、负责产品的技术推广和技术支持，收集分析市场趋势和竞争对手的技术信息，分析市场技术发展趋势；2、负责器件应用演示方案的开发，协助完成产品的功能、性能和可靠性等测试验证，协助完成产品datasheet等应用文档的编写；3、收集客户反馈，识别客户需求，向研发部门传递参数需求信息，完善产品功能和参数定义；4、协助销售，负责客户的项目跟踪和现场技术支持，协调内部各部门处理客户端的异常反馈和客户投诉问题； 任职资格1、本科及以上学历，微电子、电子信息科学与技术等相关专业；2、熟悉功率半导体的应用和技术发展趋势；3、熟悉器件在电动车上应用；