找到的376 正式工 制造业与研发

about the company.专注FA自动化零件、模具零件及工具的制造商，提供超1000万种高质量标准件，以短货期、高性价比和CAD技术支持为核心竞争力，助力制造业降本增效。 about the team.团队由资深机械工程师组成，具备非标自动化整机开发经验，擅长物流设备设计与系统优化；成员协作紧密，持续引入新技术，注重项目品质管控与成本优化，支撑仓储自动化领域创新突破。 about the job.负责物流自动化设备机械结构设计，包括3D建模、2D出图及BOM制作；主导设备组装调试，解决现场机械异常并优化设计；评估外部加工供应商，整合气动/传动部件提升物流系统效率；分析设备成本，提出降本方案，确保项目QCT目标达成；支持仓储场景设备改造及安全风险改善，适应短期出差。 skills and experience required.机械/自动化本科，3年以上非标物流设备开发经验；精通SolidWorks/AutoCAD，熟悉气动元件、传动系统选型；具备整机独立设计能力，了解物流仓储自动化技术趋势；有成本

about the job.Product Customization:-Gain an understanding of the packaging requirements of each customer and the general usage scenarios including drug/package interactions for each product produced .-Advise on the selection of appropriate aluminum canisters based on propellants, APIs, and coatings for specific pharmaceutical applications.- Develop Specifications for Pharma productsValidation Support:-Assist in designing and executing validation protocols

工作职责：1、负责设计先进芯片内的模拟/混合信号/定制IC电路模块及子系统;2、负责模块、子系统及全芯片级的行为验证和时序验证;3、负责规划和指导版图设计，提供关键模块、关键信号的优化方案;4、参与样片测试和除错，协助量产测试分析;5、完成上级交代的其他工作。任职资格：1、集成电路、微电子、电子工程相关专业;2、了解半导体工艺、器件基本知识，具备扎实的CMOS集成电路设计和分析基础;3、熟悉CMOS模拟集成电路设计、流片和测试流程，有流片和测试经验者优先;4、熟悉OPAMP/IO/OSC/DLL/PLL/CDR/EQ/DAC等模块和技术，有高速接口设计经验者优先，如DDR PHY.ONFINAND PHY、SerDes、HDM、USB、MIPI等;5、熟练使用virtuoso和hspice/spectre/finesim等设计仿真软件;6、良好的理解和沟通能力，及团队合作精神。

关于公司。总部位于美国新泽西州Plainsboro，在16 个国家设有26 个办事处，通过遍布全球的130 多个国家的分销网络开展业务。由于国际业务扩展对公司业务发展至关重要，因此公司 的目标是建立可持续的物流和销售实体，以便实现产品在当地存储和直接销售。公司在硬脑膜修补/烧伤/手腕关节成形术/神经外科组织消融/脑氧监测等产品类别中均处于全球市场领先地位。关于团队。大平台，稳定，团队氛围佳，互相协作。关于职位。1、负责实施环境验证、工艺验证、清洁验证、设备验证、灭菌验证等；2、负责按医疗器械法律法规及公司质量体系文件要求，监督公司产品质量全过程，负责产品的质量控制，确保产品的生产质量；3、负责完成各种文件的编制；4、领导安排的其他工作。技能和经验要求。1、本科及以上学历，医疗器械、机械工程、生物工程等相关专业；2、5年以上医疗器械质量背景经验，做事主动、认真、有担当；3、需要有0-1项目经验，要协助ME负责设备验证，lead质量体系搭建和相关文件编写，需要有转产经验；4、英语口语流利，可以当作工作语言。

CompanyA foreign companyJob Responsibilities:Mainly responsible for local supplier’s APQP and PPAP to global Nexteer facilities.Ensure supplier’s capability to meet technical feasibility, quality expectation, capacity and program timing according to Nexteer MAPP process at sourcing stage.Ensure supplier to follow Nexteer eAPQP and delivery program samples with expected quality and quantity.Work with buyer and engineering team to motivate the new technology

about the company.头部时尚品牌 about the team.产品团队about the job.1、市场调研与分析：深入研究鞋类市场的动态，包括消费者需求、竞争对手产品、行业趋势等，为产品定位和开发方向提供依据；2、产品定位与策略制定：根据市场调研结果，确定鞋类产品的定位，制定产品的长期发展战略，包括产品线的拓展、更新换代计划等；3、与海外运营 客服 商品等团队沟通，收集消费者反馈和需求，将其转化为产品的功能和特性要求设计协作与监督；4、参与鞋类产品的外观设计和功能设计。监督设计过程，确保设计符合品牌形象、产品定位和成本预算；5、产品营销与上市：与市场营销团队合作，提供产品的卖点、特点等信息，协助制定营销方案，规划产品的上市时间和推广活动；6、产品生命周期管理：收集产品上市后的反馈，根据市场变化和消费者需求，及时提出产品的更新和改进方案。推动产品的迭代升级，确保产品在市场上的竞争力。skills and experience required.1、工业设计学历；1年及以上相关工作经验2、

工作职责1、支持系统需求分析，负责硬件需求分析和子模块需求分解；2、硬件系统架构设计，定义硬件功能模块框图；3、主功率拓扑选择，设计，分析和优化；4、功率半导体驱动，磁元件等其他模块WCA计算，设计规范进行设计评审；5、电路原理图集成，与CAD工程师一起进行layout设计；6、协调硬件FMEA、特殊特性定义，元件采购、样品生产等活动。工作要求1、有车载电源(Flyback,Buck-Boost，移相全桥，PFC,LLC拓扑)开发经验优先；2、熟练掌握电力电子知识，功率半导体器件应用，驱动和散热设计经验优先；3、熟练掌握原理图和PCB Layout设计规则优先；4、有模块设计(模拟、数字、功率电路)经验优先；5、有失效分析(EOS分析，产线支持)经验优先；6、有功能安全设计(安全概念，FMEDA计算)经验优先。

岗位职责： 1、根据研发管理部门制定的研发文件和PLM系统的标准进行工作。 对于管理瓶颈问题，如标准程序，保密和存档等保持沟通，以防止公司资产的损失；2、在产品使用，功能，特性，技术信息等为销售团队提供支持，确保部门，客户和最终用户知晓最新的产品迭代； 3、根据设计图纸，协助外协设计新产品模具并组织开模工作，加工，并根据模具生产的零件尺寸进行核实；4、产品试生产流程管理，如：产品打样、产品定型、试产、审核技术BOM，确保流程过程中的有效性和准确性。 任职资格： 1、工程相关专业大专以上学历，5到10年相关经验； 2、工业相关材料和制造方法及其应用和成本计算； 3、Solidworks熟练, Office软件包，熟悉研发打样试制阶段的工作，普通话熟练； 4、沟通和团队合作能力，思路开阔。

企业介绍某外资企业 岗位职责1负责越南基地安全相关的合规评价性评价，以确保工程EHS内相关活动符合国家法律法规； 2制定及完善工厂安全管理制度； 3负责公司安全相关改进项目的管理和执行工作，包括：风险评估、机械安全、有限空间等； 4负责公司管理和执行，包括：危险源识别、高风险作业、设备管理、承包商管理等； 5负责公司环境、健康、安全每月安全委员会会议工作，推动会议中安全环境健康决定的落实工作；6负责公司环境、健康、安全信息看板，宣传相关文化活动；7识别工厂机械安全、职业健康，制定行动方案整改； 8管理工厂特种设备，制定特种设备管理体系；9制定健康、安全培训教材，培训新员工、各部门员工，提高安全意识； 10负责公司年度公司的ISO14001&ISO18001内审及外审审核工作；11新、改、扩建项目安全与三同时管理；12 完成上级要求的其它临时性工作。 任职要求：1、具有环境、安全、化学、消防、机电一体化等相关专业大专以上学历；2、 具有制造业EHS工作经验，有安全管理员、危险化学品保管员、消防、环保、废水处理

工作职责1、支持系统需求分析，负责硬件需求分析和子模块需求分解；2、硬件系统架构设计，定义硬件功能模块框图；3、主功率拓扑选择，设计，分析和优化；4、功率半导体驱动，磁元件等其他模块WCA计算，设计规范进行设计评审；5、电路原理图集成，与CAD工程师一起进行layout设计；6、协调硬件FMEA、特殊特性定义，元件采购、样品生产等活动。 工作要求1、有车载电源(Flyback,Buck-Boost，移相全桥，PFC,LLC拓扑)开发经验优先；2、熟练掌握电力电子知识，功率半导体器件应用，驱动和散热设计经验优先；3、熟练掌握原理图和PCB Layout设计规则优先；4、有模块设计(模拟、数字、功率电路)经验优先；5、有失效分析(EOS分析，产线支持)经验优先；6、有功能安全设计(安全概念，FMEDA计算)经验优先。

关于职位[1) 电力电子（充电机、直流变换器）产品系统需求开发、管理与发布；2) 系统架构设计，系统概念详细设计；3) 电力电子系统建模与仿真；4) 功能安全、诊断、信息安全系统开发；5) 产品开发、项目应用技术项目管理。]技能和经验要求[1) 硕士及以上学历，电力电子、电气工程及其自动化等专业；2) 熟悉系统工程，具备架构设计、系统建模与仿真能力；3) 具有电力电子产品开发或者项目经验者优先；4) 良好的沟通、团队合作及英语水平]

关于客户：500强工程机械行业外资，业务稳定，工作强度合理。职位描述：作为高级设计工程师，您将负责为液力变矩器、变速箱、车桥等提供铸件和结构件解决方案，以支持新产品导入 (NPI)、降低成本等工作。这包括但不限于领导零部件工程师提供零部件设计和开发解决方案，探索适合特定产品需求和供应基础的创新解决方案。您将与跨职能团队广泛合作，包括传动系统工程团队、新产品导入团队、采购团队、接收设施质量团队、供应链团队、供应商等，以确保目标的实现。职责/责任：• 领导建筑行业相关零部件项目，包括但不限于：带领零部件工程师提供满足系统和设备团队期望的零部件解决方案；负责与内部客户和业务合作伙伴对接；及时收集并响应客户反馈；指导零部件工程师专注于并优先满足客户的业务需求；管理项目预算。• 探索并应用新技术，设计新零部件，改进制造工艺，记录并推广团队最佳实践等。展现强大的客户导向，以满足PQVC的客户需求。• 领导铸件和结构件设计，包括但不限于：收集VOC（潜在有害物质）、讨论和协调需求、3D建模、结构FEA分析、设计验证、2D

About Company:One American Machinery Company Responsibility:1. Lead suppliers through APQP & PPAP and FAI processes, track and push supplier to meet new project internal and customer timing plan. (KPI)2. Participate and support actively to NPD/MCO project meetings and keep supplier engagement and cross function communication. (KPI)3. Perform/Lead new/current supplier audits for conformance to internal & industry standards (VDA 6.3, TS, ISO, etc.)4. Work wi

职位描述：作为高级设计工程师，您将负责为液力变矩器、变速箱、车桥等提供铸件和结构件解决方案，以支持新产品导入 (NPI)、降低成本等工作。这包括但不限于领导零部件工程师提供零部件设计和开发解决方案，探索适合特定产品需求和供应基础的创新解决方案。您将与跨职能团队广泛合作，包括传动系统工程团队、新产品导入团队、采购团队、接收设施质量团队、供应链团队、供应商等，以确保目标的实现。职责/责任：• 领导建筑行业相关零部件项目，包括但不限于：带领零部件工程师提供满足系统和设备团队期望的零部件解决方案；负责与内部客户和业务合作伙伴对接；及时收集并响应客户反馈；指导零部件工程师专注于并优先满足客户的业务需求；管理项目预算。• 探索并应用新技术，设计新零部件，改进制造工艺，记录并推广团队最佳实践等。展现强大的客户导向，以满足PQVC的客户需求。• 领导铸件和结构件设计，包括但不限于：收集VOC（潜在有害物质）、讨论和协调需求、3D建模、结构FEA分析、设计验证、2D绘图、现场跟踪、拆解、OMSA（现场测试分析）、失效分析等。

about the company.国内领先的汽车电子供应商，专注智能驾驶与跨域控制技术研发，服务全球主流车企，提供创新解决方案。 about the team.由跨域控制领域专家组成，深耕域控制器开发；团队具备完整的V型开发流程经验；严格执行AUTOSAR标准；协作型文化推动技术落地； about the job.负责跨域控制业务部项目开发，与客户沟通需求，进行产品的功能分配及设计；负责功能规范及需求文档、系统架构设计及分解软硬件结构等需求；负责应用层软件开发，主要基于MATLAB模型开发；支持系统功能测试；支持问题管理及解决。 skills and experience required.汽车电子/自动化/计算机硕士及以上，5-8年工作经验；有MATLAB模型开发或域控制器项目经验优先；熟悉整车电子电气架构开发或跨域功能融合开发者优；具备需求分析及文档编写能力；英语流利，团队协作意识强；

About the Company：A foreign company Responsibilities：1、Responsible for Die Bond (chip mounting) process development, parameter optimization and stability improvement to ensure chip mounting accuracy, bonding strength and reliability meet product requirements.2、Analyze process anomalies in the production process, formulate root cause analysis and corrective and preventive measures.3、Lead cross-department cooperation to solve the yield, efficiency and reliab

About the Company：A foreign company Responsibilities：1、Responsible for new automation process, and process parameter settings, ensure that the early stage of the manufacturing process work smoothly,2、Responsible for the process conditions and the continuous improvement of production efficiency, analyze and solve process problems, improve workshop production efficiency and process improvement,3、Responsible for training and assessment of the technical person

about the company.专注FA自动化零件、模具零件及工具的制造商，提供超1000万种高质量标准件，以短货期、高性价比和CAD技术支持为核心竞争力，助力制造业降本增效。 about the team.团队由资深机械工程师组成，具备非标自动化整机开发经验，擅长物流设备设计与系统优化；成员协作紧密，持续引入新技术，注重项目品质管控与成本优化，支撑仓储自动化领域创新突破。 about the job.负责物流自动化设备机械结构设计，包括3D建模、2D出图及BOM制作；主导设备组装调试，解决现场机械异常并优化设计；评估外部加工供应商，整合气动/传动部件提升物流系统效率；分析设备成本，提出降本方案，确保项目QCT目标达成；支持仓储场景设备改造及安全风险改善，适应短期出差。 skills and experience required.机械/自动化本科，3年以上非标物流设备开发经验；精通SolidWorks/AutoCAD，熟悉气动元件、传动系统选型；具备整机独立设计能力，了解物流仓储自动化技术趋势；有成本

about the company.专注FA自动化零件、模具零件及工具的制造商，提供超1000万种高质量标准件，以短货期、高性价比和CAD技术支持为核心竞争力，助力制造业降本增效。 about the team.团队由资深机械工程师组成，具备非标自动化整机开发经验，擅长物流设备设计与系统优化；成员协作紧密，持续引入新技术，注重项目品质管控与成本优化，支撑仓储自动化领域创新突破。 about the job.负责物流自动化设备机械结构设计，包括3D建模、2D出图及BOM制作；主导设备组装调试，解决现场机械异常并优化设计；评估外部加工供应商，整合气动/传动部件提升物流系统效率；分析设备成本，提出降本方案，确保项目QCT目标达成；支持仓储场景设备改造及安全风险改善，适应短期出差。 skills and experience required.机械/自动化本科，3年以上非标物流设备开发经验；精通SolidWorks/AutoCAD，熟悉气动元件、传动系统选型；具备整机独立设计能力，了解物流仓储自动化技术趋势；有成本

about the company:a top MNC in machinery industry is looking for a seasoned candidate to join its R&D center in China. about the job:Lead Construction Industry related component projects, include but not limited to lead the component engineers to deliver components solution to satisfy system and machine team expectation, play a major role to interface with internal client and business partner, timely gather and respond to client feedback, guide component e

关于公司电力电子领域110年历史的美资公司关于团队团队比较扁平化，风格文化自由开放关于职位负责高低压成套电气设备结构的图纸设计、技术交底;能根据需求独立进行订单设计，完成非标客户订单ETO设计;可以根据客户需求出技术方案，负责技术沟通工作;生产及客户端重大技术及质量问题分析解决;收集客户、生产、售后等反馈，持续推动产品改进。 技能和经验要求本科及以上学历，机械、电气相关专业;熟悉12-40.5kV配电行业产品，2年以上行业经验，熟悉环网柜结构设计，有箱变等新能源类相关工作经历者优先;具有良好的人际关系和沟通协调能力，有较强的抗压能力，自我激励、目标导向;具备环网柜开关设备及元器件的选型能力;有分析、解决疑难杂症能力;熟练使用CAD、三维设计软件及office办公软件;熟悉产品从方案设计到现场安装维护相关流程。 

工作职责：熟练使用3D 程序进行模具设计。在客户询价技术方面，提供模具，构思和概念的技术细节。向客户进行PPT展示。乐意陪同销售人员出差，拜访客户进行良好沟通。任职资格：大专或大学文凭 (或以上学历)。至少 10 年金属冲压工具和夹具技术设计经验。在模具测试-试用-调整方面有丰富的技术经验。具备工作所需的英语沟通能力居民或每日往返扬州。

公司介绍：国内的自动驾驶之一，从事汽车与智能交通技术、工业技术、消费品和能源及建筑技术的产业。岗位职责1.负责基于AUTOSAR架构的软件开发，包括需求分析、ECU软件架构设计、模块设计和测试等。2.AUTOSAR BSW配置、代码生成、测试和故障排除。3.AUTOSAR复杂驱动程序（CDD）开发、测试和故障排除。4.应用层软件与BSW软件的集成5.执行软件的功能和性能测试6.支持软件设计评审资格要求：1.本科及以上学历，电子，计算机，通信工程及相关专业2.至少3年AUTOSAR软件开发/测试工作经验；3.优秀的C语言编程能力，熟悉MISRA C标准者优先；4.具有AUTOSAR设计和测试经验，包括MCAL、BSW、RTE、SWC和相关开发工具；5.有汽车通信协议（CAN、LIN、以太网等）方面的经验；6.良好的英语读写能力。7.有Vector工具链（CANoe、CANape、CANstress、CAN diva、CANdelaStudio、Davinci配置器等）经验者优先；8.有UDS、XCP、AUTO

公司介绍：国内的自动驾驶之一，从事汽车与智能交通技术、工业技术、消费品和能源及建筑技术的产业。岗位职责1.负责基于AUTOSAR架构的软件开发，包括需求分析、ECU软件架构设计、模块设计和测试等。2.AUTOSAR BSW配置、代码生成、测试和故障排除。3.AUTOSAR复杂驱动程序（CDD）开发、测试和故障排除。4.应用层软件与BSW软件的集成5.执行软件的功能和性能测试6.支持软件设计评审资格要求：1.本科及以上学历，电子，计算机，通信工程及相关专业2.至少3年AUTOSAR软件开发/测试工作经验；3.优秀的C语言编程能力，熟悉MISRA C标准者优先；4.具有AUTOSAR设计和测试经验，包括MCAL、BSW、RTE、SWC和相关开发工具；5.有汽车通信协议（CAN、LIN、以太网等）方面的经验；6.良好的英语读写能力。7.有Vector工具链（CANoe、CANape、CANstress、CAN diva、CANdelaStudio、Davinci配置器等）经验者优先；8.有UDS、XCP、AUTO

公司介绍：公司为一家大型民企上市公司，主要产品为声学和光学相关产品。岗位职责：1.设计 Wire Bond 工艺方案，主导 Wire Bond 工艺开发及参数优化，确保相关性能满足产品规范；2.分析 Wire Bond 制程中的缺陷，提升良率和效率。3.培训生产团队掌握 Wire Bond 工艺操作技巧及异常处理流程。岗位要求：1. 本科及以上学历，微电子、材料科学与工程、电子封装、机械电子等相关专业。2. 5 年以上半导体封装行业经验，精通 Wire Bond 工艺及设备，熟悉金线键合工艺者优先。3. 深入理解 Wire Bond 材料特性及失效机理。4. 具备独立解决复杂工艺问题的能力，能适应快节奏研发与量产环境。5. 优秀的跨部门沟通能力，英语可读写技术文档]

公司介绍：公司为一家大型民企上市公司，主要产品为声学和光学相关产品。岗位职责：1.设计 Wire Bond 工艺方案，主导 Wire Bond 工艺开发及参数优化，确保相关性能满足产品规范；2.分析 Wire Bond 制程中的缺陷，提升良率和效率。3.培训生产团队掌握 Wire Bond 工艺操作技巧及异常处理流程。岗位要求：1. 本科及以上学历，微电子、材料科学与工程、电子封装、机械电子等相关专业。2. 5 年以上半导体封装行业经验，精通 Wire Bond 工艺及设备，熟悉金线键合工艺者优先。3. 深入理解 Wire Bond 材料特性及失效机理。4. 具备独立解决复杂工艺问题的能力，能适应快节奏研发与量产环境。5. 优秀的跨部门沟通能力，英语可读写技术文档

关于公司3D打印行业，头部企业，研产销于一体  关于团队技术实力强，结果导向，氛围融洽，研发大牛多 职位描述负责产品试产量产机械结构装配风险评估，可制造可维修性设计和工艺评审;制定产品装配工艺方案并导入，制定DOE优化工艺参数(治具设备、扭力及胶水选型用量等):负责产品不良分析、试产及量产验收稽查问题闭环、出货风险评估及对策落地，达成良率、成本目标:参与部门业务方向和技术规划，负责产品装配疑难杂症解决，保证装配能力的持续竞争力 职位要求本科及以上学历，机械结构相关专业，3年以上整机产品装配工艺制定及落地经验；熟悉机械结构常见工艺(CNC、注塑、钣金等)，熟练常用测量工具(卡尺、高度规、二次元等);有机械结构设计开发并商用量产经验优先, 

关于公司成立10年+，研产销于一体的高新科技企业，目前规模500+ 关于团队技术实力强，行业内研发大牛多，踏实的风格 职位描述 负责家用3D打印(材料线)的产品规划，制定产品策略和路线图，输出短中长期Roadmap;基于Roadmap对新产品进行策划;包括产品的应用场景、目标用户群、产品规格及交互需求  组织跨部门资源，主导新品测算工作，完成新品立项; 主导PDT团队完成新品交付，把控功能、体验、时间和成本的目标达成 任职要求: 统本本科及以上学历，理工科专业，高分子、材料学、化学相关专业加分项: 4年以上工作经验，有数据线、3c配件、消费电子产品经验优佳; 具备商业理解力，了解行业技术趋势，分析用户使用场景

公司某外资企业 岗位描述1.客户支持当客户发生质量问题时，需在客户现场协助客户共同寻找事故原因排除故障;2. 索赔控制与客户谈判，签订合理的索赔协议，并按照协议对发生的质量问题进行赔偿;3. 内部质量改进对发生的系统故障，在公司内部用8D方式推进质量改进，长效解决问题，并将经验在公司内部分享，以防止同样错误再次发生。 任职要求1.工程类专业，大学本科或以上学历;2.3年以上工作经验;3.熟悉汽车工作原理和相关产品知识；较强沟通能力和观察能力。

公司某外资企业 岗位描述1. 负责新产线自动化工艺流程的制定，工艺参数的设置，保证制造工艺前期工作顺利进行；2. 负责工艺条件和生产效率的持续改善，工艺问题的分析和解决，提升车间生产效率与工艺的改善；3. 对生产相关人员进行技术及操作培训与考核，从而提高员工工作技能；4. 推动新技术的学习及研究，促进公司生产技术的革新；5. 负责技术文件的管理和存档，确保技术文件的规范管理与安全性；6. 负责新项目的技术支持，以确保新项目顺利运行；7. 解决客户投诉技术方面的问题，帮助质量部改进工作，共同处理好客户关系；8. 负责记录参数变化并反馈给其他相关部门。9. 按时完成部门其他工作，促进部门目标的达成。 岗位要求：1. 教育背景: 工程类或相关学士学位或以上。2. 培训经历:在制造， 项目管理接受过培训。3.经验:有 5 年以上制造工作经验4. 技能技巧:有塑料模具方面的相关经验，对注塑行业有很深刻的了解。能够分析过程，独立做出决定。能够很好的在书面语和口语方面进行交流，能够在专业水平上与和同事，客户，管理层沟通和