研发项目leader.

工作职责：1、针对市场客户反馈及产品需求，完成智能硬件的硬件方案评估并进行可行性分析，涵盖元器件的评估选型；2、根据需求搭建系统框架，并拆解任务进行验证；配合结构、互联、软件、散热、射频、多媒体、算法、品质等多领域完成整机系统架构的评估；3、完成原理图的搭建和设计，完成功耗、成本等相关的性能、成本优化；4、了解行业相关新技术，并将新技术转化为产品，提升产品体验，增强产品竞争力； 5、配合项目经理生成项目计划，并依据项目计划完成项目交付。 岗位要求：1、本科及以上学历，电子工程、通信工程、微电子等电子相关专业，5年工作以上硬件研发经验；对电子设计有浓厚兴趣，动手能力强，有虚拟现实头盔、智能硬件设计工作经验者优先，有高通平台或其他手机平台基带设计经验者优先；2、熟悉Camera、屏幕显示、声学、射频、天线、散热等相关技术的细节，对算法、Android驱动、上层应用都有一定的了解；有高通平台或其他手机平台基带设计经验者优先，熟悉ASIC、MCU、FPGA、GPU、NPU等相关处理器；3、能够熟练使用PADS、Ca

关于公司IDM企业，有2个fab，平台实力强关于团队扁平化，氛围好，技术导向关于岗位负责光刻工艺开发与优化，达成良率目标和量产；设计并执行实验方案，分析并解决相关模组生产过程中的工艺问题，以达到产品设计要求； 新工艺的开发试验及验证调试，工艺数据的整理与汇报等工作技能和经验要求本科及以上学历，理工科背景；熟悉光刻工艺流程，精通相关工艺步骤的工艺原理，掌握实验设计DOE原理和数理统计知识者优先； 在第三代半导体材料方面有工艺开发经验者优先

工作职责1、负责光刻、刻蚀、栅氧等工艺开发与优化，达成良率目标和量产； 2、设计并执行实验方案，分析并解决相关模组生产过程中的工艺问题，以达到产品设计要求； 3、新工艺的开发试验及验证调试，工艺数据的整理与汇报等工作； 4、掌握产线工艺，从研发侧预估产线可能生产过程中的问题，寻找解决方案或搭建全新flow，增加研发成功率； 5、能确保工艺的可追溯性和合规性；能独立的完成相关专利的撰写与申请。 任职资格1、本科及以上学历，理工科背景； 2、熟悉半导体单一或者全部工艺流程，精通相关工艺步骤的工艺原理，掌握实验设计DOE原理和数理统计知识者优先； 3、在第三代半导体材料方面有工艺开发经验者优先； 4、逻辑性/表达能力强，热爱学习，能吃苦，有上进心，抗压能力强。 岗位亮点1、国资背景，资金充足，平台稳定2、研发投入大，技术实力强3、广阔的发展空间，上升通道透明