质量分析工程师(器件失效分析).

工作职责

1) 负责对客户投诉进行失效分析，寻找根本原因，完成DOE实验及仿真模拟，完成8D报告；
2) 对新产品导入/新供应商或材料导入、验证和量产过程中的失效进行深入分析；
3) 负责与内部工厂/其他部门沟通，反馈失效问题，追踪真因分析和纠正预防措施，完成8D报告。与产品、工艺和供应商工程师合作，找出根本原因；
4) 分析资料/报告/数据库的建置和维护。

工作要求

1) 本科及以上学历，电子、电气等相关专业背景；
2) 3年及以上半导体工艺流程和封装测试流程或者器件失效分析的经验；
3) 必须了解各种失效分析工具和方法，包括典型的材料特性和微小污染的分析方法。失效分析深度将涵盖产品层面（电气，光学，示波器，红外热点测试，ESD， EOS等），封装层面（显微镜，SEM， FIB， X-切片，EDS/EDX， EMMI等）和材料层面分析（DSC，TMA，显微硬度，红外热点测试）；
4) 熟练使用各种数据分析方法，以及掌握数据分析软件的使用；
5) 具有独立分析处理问题能力、主动沟通能力及团队协作能力；
6) 严谨的工作态度，有良好的英文听说读写能力，能够很好地与客户和相关部门沟通探讨英文技术报告。