组装工艺高工.

About the Company：A foreign company Responsibilities：1、Responsible for Die Bond (chip mounting) process development, parameter optimization and stability improvement to ensure chip mounting accuracy, bonding strength and reliability meet product requirements.2、Analyze process anomalies in the production process, formulate root cause analysis and corrective and preventive measures.3、Lead cross-department cooperation to solve the yield, efficiency and reliab

 职位描述:1.负责产品试产量产机械结构装配风险评估，可制造可维修性设计和工艺评审;2.制定产品装配工艺方案并导入工站，制定DOE优化工艺参数(治具设备、扭力及胶水选型用量等)，保证装配简易性及防错性；3.负责产品不良分析、试产及量产验收稽查问题闭环、出货风险评估及对策落地，达成良率、成本目标；4.参与部门业务方向和技术规划，负责产品装配疑难杂症解决，保证装配能力的持续竞争力。职位要求:1.本科及以上学历，机械结构相关专业；3年以上整机产品装配工艺制定及落地经验;2.熟悉机械结构常见工艺(CNC、注塑、钣金等)，熟练常用测量工具(卡尺、高度规、二次元等);3.熟悉公差配合，熟练尺寸链计算:熟练工具软件(Creo、UG等);有机械结构设计开发并商用量产经验优先;4.优秀的逻辑思维、沟通能力、学习辨证及团队合作意识，抗压能力强。

职位描述：1.负责产品从原材到出货全过程质量管理，并结合售后问题持续改善，确保产品质量稳定可靠；2参与新产品的试制和验证，提出质量改进建议，制定品质控制计划、检验标准和重点管控项目；3.组织生产过程验收与关键工艺监控，质量事故处理、回溯和闭环，总结失效案例库；4.建立并维护产品过程质量信息数据看板，对质量数据进行整理和统计分析，组织改善并跟踪措施执行效果，保证制程良率；5.组织质量培训，提升全员质量意识水平和质量技能； 职位要求：1.本科及以上学历，理工科专业，3年以上智能硬件产品QE工作经验，熟悉智能硬件产品的生产工艺和质量控制要点；2.熟悉质量管理体系、ISO9001/14000标准，熟练相关质量认证流程优先，6o绿带/黑带优先；3.熟悉常见电子产品软硬件及机械结构、生产制造工艺及可靠性要求；4.具备优秀的沟通和组织协作能力，能够与不同部门有效协作，共同推进质量改进，较强的抗压能力和闭环意识；5.具备良好的数据分析和图表能力，熟练使用8D、SPC、MSA、QCP等质量工具